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近日,Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片(Chiplet)开发成功并流片,这是一项突破性成就。这项创新
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电话: 86.21.61222300
传真: 86.21.60312555
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法,工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持,Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。
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