标签　>　chiplet

chiplet

+关注 0人关注

　　chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？　chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！　
　chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

文章： 403 个

浏览： 12554 次

帖子： 0 个

详情
知识
相关内容

chiplet简介

　　很多的行业大佬都把chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如 3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是 chiplet。从这个意义上来说，chiplet 就是一个新的 IP 重用模式。未来，以 chiplet 模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为 AI 计算带来更多的灵活性和新的机会。

　　chiplet 的概念最早来自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）项目。该项目试图解决的主要问题如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 从这段描述来看 chiplet 可以说是一种新的芯片设计模式，要实现 chiplet 这种新的 IP 重用模式，首先要具备的技术基础就是先进的芯片集成封装技术。

查看详情

chiplet知识

最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

单个芯片性能提升的有效途径随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Ch

2024-11-05 标签： chiplet UCIe 奇异摩尔 625 0
MFIT多保真度热建模框架的组成部分

随着人工智能和机器学习应用的快速发展,对计算能力的需求不断增加。传统的2D芯片设计方法在满足这些性能需求方面已达到极限。

2024-11-05 标签：半导体封装技术 chiplet 144 0
单个芯片性能提升的有效途径

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的

2024-10-23 标签：处理器芯片封装 264 0
UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

随着大型SoC（系统级芯片）的设计复杂度和制造难度不断攀升，芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell

2024-10-16 标签： soc chiplet UCIe 290 0
IMEC组建汽车Chiplet联盟

来源：芝能智芯微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chipl

2024-10-15 标签： IMEC 汽车 chiplet 193 0
芯片和先进封装的制程挑战和解决方案

当今世界，人工智能的迅猛发展已经成为热门话题，当人们都在关注它将如何改变我们未来生活的时候，身处芯片业的工程师们开始关注

2024-09-25 标签：芯片晶圆 chiplet 448 0
2031年全球Chiplet市场预测

来源：深芯盟产业研究部据最新报告显示，全球Chiplet市场将显著增长，预计到2031年达到约6333.8亿美元，20

2024-09-12 标签： chiplet 238 0
AI网络物理层底座：大算力芯片先进封装技术

随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，我们正站在第四次工业革命的风暴中，这场风暴也将席卷我们整个芯片行业，特别是先进封装

2024-09-11 标签： AI chiplet 465 0
封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求

电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进

2024-09-05 标签： SiP AI 封测 3561 0
高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，

2024-09-04 标签：摩尔定律 AI芯片 chiplet 3067 0

展开查看更多

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

chiplet帖子

chiplet资料下载

chiplet资讯

最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

单个芯片性能提升的有效途径随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功...

2024-11-05 标签：chiplet UCIe 奇异摩尔 625 0

单个芯片性能提升的有效途径

随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功能的芯粒单元通过Die-to-Die...

2024-10-23 标签：处理器芯片封装 264 0

2035年Chiplet市场规模将超4110亿美元

市场研究机构IDTechEx近日发布了一份关于Chiplet技术的报告，预测到2035年，Chiplet市场规模将达到惊人的4110亿美元。

2024-10-22 标签：半导体通信 chiplet 392 0

【RISC-V产业资讯】SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展的三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断...

2024-10-22 标签：SiC RISC-V 汽车半导体 403 0

高密度互连，引爆后摩尔技术革命

Yole Group最新发布报告指出，先进封装市场预计将以每年11%的复合年增长率(CAGR)增长，到2029年达到695亿美元。而且Yole Grou...

2024-10-18 标签：封装技术 chiplet 先进封装 205 0

UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

随着大型SoC（系统级芯片）的设计复杂度和制造难度不断攀升，芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200，作为业界的一个典型...

2024-10-16 标签：soc chiplet UCIe 290 0

IMEC组建汽车Chiplet联盟

来源：芝能智芯微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了...

2024-10-15 标签：IMEC 汽车 chiplet 193 0

imec主导汽车Chiplet计划，多家巨头企业加入

近日，比利时微电子研究实验室imec宣布了一项重要进展，其主导的汽车Chiplet计划已成功吸引了多家欧洲及国际知名企业加入。这些企业包括Arm、宝马、...

2024-10-14 标签：宝马汽车 chiplet 407 0

智原科技与奇异摩尔2.5D封装平台量产

近日，ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）与AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商...

2024-10-14 标签：ASIC设计智原科技 chiplet 351 0

Chiplet技术的核心优势

Jim Keller，一位芯片设计领域享有盛誉的专家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越贡献而闻名。

2024-09-23 标签：处理器芯片 chiplet 389 0

chiplet数据手册

相关话题

换一批

电子发烧友网

电子发烧友网

+关注

电子发烧友网于2006年10月成立，是一个以电子技术知识为核心，以工程师为主导的平台。致立于为中国电子工程师的电子产品设计等做出最大贡献，促进中国电子科技的稳步发展。
无人驾驶

无人驾驶

+关注

提供全球最前沿无人驾驶科技趋势，中国无人驾驶开发者社区
1024

1024

+关注
京瓷

京瓷

+关注

京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
emmc

emmc

+关注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。
过压保护电路

过压保护电路

+关注
6G

6G

+关注

6G网络将是一个地面无线与卫星通信集成的全连接世界。6G，即第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。主要促进的就是物联网的发展。截至2019年11月，6G仍在开发阶段。6G的传输能力可能比5G提升100倍，网络延迟也可能从毫秒降到微秒级。
华强pcb线路板打样

华强pcb线路板打样

+关注
高频电容

高频电容

+关注
COB

COB

+关注
wifi6

wifi6

+关注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技术，MU-MIMO（多用户多入多出）技术允许路由器同时与多个设备通信，而不是依次进行通信。MU-MIMO允许路由器一次与四个设备通信，WiFi6将允许与多达8个设备通信。WiFi6还利用其他技术，如OFDMA（正交频分多址）和发射波束成形，两者的作用分别提高效率和网络容量。WiFi6最高速率可达9.6Gbps。
dcdc转换器

dcdc转换器

+关注

DC/DC转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。
汽车

汽车

+关注
检测电路图

检测电路图

+关注
Zynq-7000

Zynq-7000

+关注

　　赛灵思公司（Xilinx）推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列。旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
CD4069

CD4069

+关注
过流保护电路

过流保护电路

+关注

电路过电流过电压保护是为防止主回路短路或直流牵引电动机发生环火造成主回路电流过大而损坏同步牵引发电机、主整流柜等电气设备，机车在牵引、电阻制动或自负载工况下，对主电路的过电流和过电压均进行保护。
过零检测电路

过零检测电路

+关注

过零检测指的是在交流系统中，当波形从正半周向负半周转换时，经过零位时，系统作出的检测。可作开关电路或者频率检测。漏电开关的漏电检测是检测零序电流。
特斯拉线圈

特斯拉线圈

+关注

特斯拉线圈又叫泰斯拉线圈，因为这是从“Tesla”这个英文名直接音译过来的。这是一种分布参数高频串联谐振变压器，可以获得上百万伏的高频电压。
VHF

VHF

+关注
逆变器电路图

逆变器电路图

+关注
VDD

VDD

+关注

　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展

+关注
测试电路

测试电路

+关注
AIoT

AIoT

+关注

AIoT（人工智能物联网）=AI（人工智能）+IoT（物联网）。 AIoT融合AI技术和IoT技术，通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系，除了技术上需要不断革新，技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心问题。
HarmonyOS

HarmonyOS

+关注

HarmonyOS最新信息分享，我们将为大家带来HarmonyOS是什么意思的深度解读，HarmonyOS官网地址、HarmonyOS开源相关技术解读与设计应用案例，HarmonyOS系统官网信息，华为harmonyOS最新资讯动态分析等。
功放板

功放板

+关注
ELMOS

ELMOS

+关注
功放制作

功放制作

+关注

功率放大器（英文名称：power amplifier），简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器。
科创板

科创板

+关注

拟订科创板股票上市审核规则、科创板上市公司并购重组审核规则、上市委员会及科技创新咨询委员会相关规则；负责科创板股票发行上市审核和科创板上市公司并购重组审核工作，拟订审核标准、审核程序等；对发行人、科创板上市公司及中介机构进行自律监管等。

换一批

关注此标签的用户(6人)

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史