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chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？ chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！
chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
很多的行业大佬都把chiplet 看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet 技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如 3D integration）集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是 chiplet。从这个意义上来说，chiplet 就是一个新的 IP 重用模式。未来，以 chiplet 模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为 AI 计算带来更多的灵活性和新的机会。
chiplet 的概念最早来自 DARPA 的 CHIPS（Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies）项目。该项目试图解决的主要问题如下“The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products， the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property （IP） Reuse Strategies （CHIPS） program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.”。而它的愿景是：“The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular， reusable IP blocks， which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore， the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit （IC） designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.” 从这段描述来看 chiplet 可以说是一种新的芯片设计模式，要实现 chiplet 这种新的 IP 重用模式，首先要具备的技术基础就是先进的芯片集成封装技术。
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