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chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？　chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！　
　chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

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chiplet技术

先进封装/Chiplet如何提升晶圆制造工艺的良率

芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能...

2023-02-14 标签：摩尔定律晶圆封装 2362 0

PC处理器的chiplet结构设计未来会向怎样的方向发展

似乎PC处理器这两年竞争的焦点，除了性能、能效这些常规指数，还包括期货水平

2022-10-10 标签：SoC芯片 PC处理器 chiplet 2326 0

百家争鸣：Chiplet先进封装技术哪家强？

Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进...

2023-06-25 标签：封装技术半导体器件 chiplet 2261 0

Chiplet架构的前世今生

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chip...

2023-05-26 标签：神经网络 soc chiplet 2240 0

基于Chiplet方法的完全集成5G实现方案

展望未来十年，随着5G的出现，无线基础设施将变得更加普遍，甚至与我们日常生活的方方面面完全融为一体。 5G延续了先前蜂窝标准（在驱动带宽方面）的模式，但...

2019-04-29 标签：4g 蜂窝网络 5g 2235 0

什么是Chiplet技术？

什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方...

2024-01-25 标签：芯片半导体封装 2210 0

Chiplet与SoC、SiP的比较

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与...

2023-09-29 标签：SiP 芯片设计 CSP 2164 0

何谓先进封装？一文全解先进封装Chiplet优缺点

1. 先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 标签：微处理器晶体管 SoC芯片 2159 0

Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

摩尔定律在设计、制造、封装3个维度上推动着集成电路行业发展。

2024-03-15 标签：集成电路摩尔定律晶体管 2155 0

数据中心CPU芯粒化及互联方案分析-PART2

随着核心数量的增长和多die模式的流行，过去几年中，各大计算芯片企业逐渐从Multi-Die模式转向Central IO Die模式。以 IO Die ...

2023-12-20 标签：cpu 数据中心 chiplet 2098 0

突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴

改变企业命运的前沿技术本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。当...

2024-08-21 标签：amd 服务器高性能计算 1977 0

龙芯3D5000处理器参数及性能分析

龙芯3D5000处理器是龙芯5000家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了32核。

2023-04-10 标签：处理器龙芯处理器 chiplet 1944 0

什么是半导体测试探针？半导体测试探针的需求来自哪里？

Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统So...

2023-05-16 标签：探针半导体测试 chiplet 1843 0

SK海力士：芯片内部的互连技术

摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需...

2023-09-18 标签：芯片摩尔定律封装 1828 0

先进封装形式及其在三维闪存封装中的可能应用

SiP 是将不同功能的芯片(例如存储器、处理器无源器件等)封装在同一个塑封体中,以此来实现一个完整功能的封装形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗机械和化...

2023-12-11 标签：处理器闪存封装技术 1716 0

什么是先进封装/Chiple？先进封装Chiplet优劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通过封...

2023-05-15 标签：摩尔定律半导体制程 chiplet 1686 0

CoWoS封装在Chiplet中的信号及电源完整性介绍

基于 CoWoS-R 技术的 UCIe 协议与 IPD 的高速互连是小芯片集成和 HPC 应用的重要平台。

2024-04-20 标签：信号完整性电源完整性 HPC 1574 0

Chiplet无法规模化落地的主要技术难点

随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛，芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以下发展，TSM...

2023-03-28 标签：摩尔定律封装技术 eda 1497 0

装配焊接新时代—DIP元件的更优选择

随着SoC、Chiplet等技术的迅速发展和应用，贴片封装正在迈向“后摩尔时代”，焊接设备也由早期的回流焊一家独大，逐渐发展到气相焊、共晶炉、银烧结百花齐放。

2023-10-12 标签：连接器 DIP封装 SoC芯片 1416 0

全球半导体芯片巨厂布局Chiplet技术

Chiplet 芯片一般采用先进的封装工艺，将小芯片组合代替形成一个大的单片芯片。利用小芯片（具有相对低的面积开销）的低工艺和高良率可以获得有效降低成本开销。

2022-11-18 标签：摩尔定律 chiplet 1380 0

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