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chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？　chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！　
　chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

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chiplet技术

大模型应用：激发芯片设计新纪元

2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，A...

2023-08-15 标签：芯片 AI chiplet 1298 0

Chiplet关键技术与挑战

半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MC...

2023-07-17 标签：芯片半导体 gpu 1259 0

先进封装呼声渐涨 Chiplet或成延续摩尔定律新法宝

通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备...

2022-08-08 标签：摩尔定律封装技术 chiplet 1258 0

支持Chiplet的底层封装技术

过去几十年来，半导体行业一直按照摩尔定律的规律发展，凭借着芯片制造工艺的迭代，使得每18个月芯片性能提升一倍。但是当工艺演进到5nm，3nm节点，提升晶...

2022-08-18 标签：芯片半导体封装 1137 0

UCIe封装与异构算力集成技术详解

实现Chiplets封装集成的动机有很多。为了满足不断增长的性能需求，芯片面积不断增加，有些设计甚至会超出掩模版面积的限制，比如具有数百个核心的多核 C...

2023-11-06 标签：英特尔存储器 cpu 1109 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架构出现一开始，就是定义一个基本原则，一个core的架构，从laptop到desktop到server，这个也符合2015年AMD的股价

2023-06-30 标签：fpga amd TSMC 1091 0

盘点先进封装基本术语

先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片...

2023-07-12 标签：fpga 晶圆封装 1019 0

全面揭晓Meteor Lake关键技术

今年Intel Innovation（英特尔on技术创新大会）应该算是场大戏了，尤其是对PC处理器而言——主要是因为Meteor Lake的全面揭晓。我...

2023-10-08 标签：处理器 amd 封装技术 991 0

弯道超车的Chiplet与先进封装有什么关联呢？

Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 标签：处理器晶体管 SoC芯片 968 0

使用CCIX进行高速缓存一致性主机到FPGA接口的评估

Chiplet技术和NoC技术目前已经成为解决摩尔定律无法延续的一种重要方法，现在的CPU芯片对外的接口已经不是普通的IO了，而是一套标准的NoC总线接...

2023-06-29 标签：fpga 接口加速器 965 0

UCIe技术：实现Chiplets封装集成的动机

2022-07-25 标签：半导体制造 3D封装 chiplet 963 0

如何利用chiplet技术构建大芯片？

大芯片的架构设计对性能有重大影响，与存储器访问模式密切相关。

2024-03-12 标签：处理器存储器芯片设计 928 0

深度探讨Chiplet与AIGC的技术趋势

AI的迭代速度非常快，每一代所需要的模型数量、算力规模比上一代都有数倍甚至一倍的速度增加，远远超过了我们能够提供的增长曲线，从而为行业提出了新的命题和挑...

2023-04-14 标签：soc AI chiplet 902 0

首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet接口测试成功

接口采用12nm工艺制造，每个D2D单元为8通道设计，合计提供高达256Gb/s的传输带宽，可采用更少的封装互连线以降低对封装的要求，最少仅需要3层基板...

2023-09-11 标签：fpga gpu 工艺制造 888 0

Chiplet和异构集成对先进封装技术的影响

随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。

2023-06-16 标签：摩尔定律封装技术 5G 874 0

关于Chiplet的十个问题

chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其...

2023-03-27 标签：封装晶圆厂 chiplet 858 0

探讨Chiplet封装的优势和挑战

Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再透过先进封装技术将...

2023-07-06 标签：元器件 cpu gpu 854 0

Chiplet的验证需求有哪些变化？

Chiplet（芯粒）已经成为设计师的战略资产，他们将其应用于各种应用中。到目前为止，Chiplet的验证环节一直被忽视。

2023-07-26 标签：处理器存储器模拟器 837 0

英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器

英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，...

2023-09-22 标签：处理器英特尔 cpu 791 0

先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

共读好书张志伟田果王世权摘要： AI芯片是被专门设计用于加速人工智能计算任务的集成电路。在过去几十年里，AI芯片经历了持续的演进和突破，促进着人...

2023-12-08 标签：芯片封装 AI 755 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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