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chiplet是什么意思?chiplet国内公司有哪些?chiplet关键技术在哪里?chiplet对行业的优劣怎么评估? chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析,这里一文读懂chiplet!
chiplet 的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片,以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP,软核(代码)或硬核(版图),结合自研的模块,集成为一个 SoC,然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
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Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 C...
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品 解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
2022 年9月21日,中国上海讯 ——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导...
今年消费电子市场的疲软让芯片厂商感受到阵阵寒意,不过新能源汽车、高性能计算等市场整体向好,为接口IP厂商的发展提供了较好的支撑。
数据中心/汽车/Chiplet新动能,芯片IP筑基石,加速产业协同
IP是芯片中具有独立功能的可复用模块也是芯片设计的灵魂,可帮助芯片设计减少设计工作量,提升设计效率。IP公司也是能够更早触及到行业变化和发展的产业链环节...
CoWoS简单说就是用硅中介层将逻辑运算器件与DRAM(HBM)合成一个大芯片,CoWoS缺点就是中介层价格太高,对价格敏感的手机和汽车市场都不合适,不...
因此,该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装,以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chiplet并超过标线限制(光刻工具的图案化限制的物理限制)...
中科院院士毛军发:未来60年是集成系统时代 国产射频EDA软件和W波段毫米波雷达实现突破
毛军发院士大胆预测,过去60年是集成电路IC(integrated Circuits,IC)的时代,可能未来60年将会是集成系统(integrated ...
超高速、超高密度和超低延时的封装技术,用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技...
中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟,助力Chiplet标准化,致力于Chiplet创新、迭代...
奇异摩尔获中科创星领投亿元天使轮融资,助力客户实现2.5D及3D芯片交付
近日,奇异摩尔(上海)集成电路有限公司(以下简称“奇异摩尔”)宣布完成亿元种子及天使轮融资,本轮由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、...
当然,在芯片设计方面,华为其实很早就开始布局Chiplet,华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器。在当时,鲲鹏920是业...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,其中527亿美元将用于芯片部分补贴,增强美国本土半导...
Chiplet的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。从系统端出发,首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片,...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)后摩尔定律时代,如何在不依赖价格昂贵的先进制程的情况下显著提升芯片的性能,成为行业共同关注的话题。此时,封装在整个产业中的...
但尽管如此,目前单节点跳转本身无法提供50%的单位性能提升(RIP Dennard缩放)。因此,计划对RDNA 3进行几项架构改进。这包括AMD的下一代...
使用这种方法,封装厂可以在库中拥有具有不同功能和过程节点的模块化chiplet菜单。然后,芯片客户可以从中选择,并将它们组装在一个先进封装中,从而产生一...
芯动科技推出国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案
2022年3月,芯片制造商英特尔、台积电、三星,联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的...
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展,算力、内存、存储和互连的需求呈现爆炸式增长,但同时,先...
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