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chiplet是什么意思?chiplet国内公司有哪些?chiplet关键技术在哪里?chiplet对行业的优劣怎么评估? chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析,这里一文读懂chiplet!
chiplet 的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片,以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP,软核(代码)或硬核(版图),结合自研的模块,集成为一个 SoC,然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。
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SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技...
英特尔也在日前举办的架构日活动上介绍了新的先进封装技术——“混合结合(Hybrid bonding)”。当前,多数封装技术采用“热压结合(thermoc...
SoC 起源于 1990 年代中期,随着半导体技术的高速发展,异构多核的 SoC 成为集成电路 IC 设计的主流趋势,是数字集成电路的主要实现形式。文献...
其实从Intel 的lakefield 上看,10nm CPU/GPU die 加 22nm 的I/O die,尺寸上的收益明显,重用22nm 的I/O...
2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 评论: 0 | 来自: 半导体行业观察 摘要 : 摩尔定律是摩尔预测硅晶片数量在18个月到24个...
2018-11-27 标签:chiplet 318 0
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