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chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet国内公司有哪些？chiplet关键技术在哪里？chiplet对行业的优劣怎么评估？　chiplet工艺和chiplet和SoC区别分析，这里一文读懂chiplet！　
　chiplet 的概念其实很简单，就是硅片级别的重用。设计一个系统级芯片，以前的方法是从不同的 IP 供应商购买一些 IP，软核（代码）或硬核（版图），结合自研的模块，集成为一个 SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

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驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案

2023-11-23 标签：芯片 AI芯片算力 577 0

Chiplet能躲过出口管制吗？

分解高端处理器如chiplet，并限制获取先进制造工具，是美国出口管制机构以国家安全为名采取的一些措施，旨在防止知识产权泄露。鉴于这一历史背景，看到美国...

2023-11-22 标签：处理器 AI chiplet 633 0

Renesas计划覆盖广泛的汽车架构能否奏效？

当Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽车E/E平台中显示出主导之势时，其他汽车芯片公司必须选择一个他们认为可以获胜的领域，并守住自己的份额

2023-11-15 标签：FinFET 汽车芯片 ADAS系统 1592 0

季丰电子建立热仿真能力提升半导体测试成功率案例分享

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奇异摩尔祝俊东：Chiplet和网络加速互联时代两大关键技术

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2023-11-14 标签：IC设计 IP 异构计算 1369 0

奇异摩尔与智原科技联合发布 2.5D/3DIC整体解决方案

作为全球领先的互联产品和解决方案公司，奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案，结合智原全面的先进封装一站式服务，...

2023-11-12 标签：集成电路 soc chiplet 958 0

要价25万“天价芯片”进入黑市，英伟达再为中国推“改良”芯片，皆非良策！

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）今年10月17日，美政府更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，包括限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备。...

2023-11-11 标签：FinFET 英伟达 chiplet 3068 0

浅议本土chiplet的发展路线

“摩尔定律”到底死没死，是近10年来不断被提起的一个话题。不断有消息宣称“摩尔定律”已死，但又不断有专家出来辟谣说“摩尔定律”还活着，还在不断的延续。一...

2023-11-08 标签：摩尔定律 IC设计芯片制造 1396 0

天津市津南区区委书记王宝雨一行莅临Chiplet厂商奇异摩尔考察交流

天津市津南区区委书记王宝雨一行莅临奇异摩尔考察交流 2023年11月7日，天津市津南区区委书记王宝雨一行莅临奇异摩尔上海总部，双方就集成电路产业面临的机...

2023-11-08 标签：chiplet 奇异摩尔 1933 0

Chiplet赛道火热奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资...

2023-11-08 标签：单芯片融资 chiplet 1298 0

机构点评汇总：华为回归驱动Chiplet加速

Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一，也是我国破解海外技术封锁的关键。近年来国际厂商积极推出相关产...

2023-11-08 标签：华为 AI芯片 chiplet 777 0

Chiplet理念下的芯片设计新思路

当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。

2023-11-03 标签：芯片设计 AI芯片 OpenAI 1194 0

AMD：移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构

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Blackwell GB100能否在超级计算机和AI市场保持领先优势？

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2023-10-24 标签：NVIDIA 芯片设计超级计算机 1148 0

Chiplet需求飙升为何chiplet产能无法迅速提高？

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中国科协发布2023重大科学、工程技术和产业技术问题，Chiplet技术和产业突破在列

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2023年10月16日，奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司，因 Chiplet 及互联领域的技术与创新成就，成为2023年度上海市第三批 “专精特新...

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Qualitas Semiconductor开始研发Chiplet互连接口IP

《半导体芯科技》编译来源：THELEC 半导体IP公司Qualitas Semiconductor已开始UCIe（通用Chiplet Intercon...

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先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接，...

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Chiplet主流封装技术都有哪些？

Chiplet主流封装技术都有哪些？随着处理器和芯片设计的发展，芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术，它可以将不同...

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