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联电,TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片
联合微电子(UMC)的中国IC设计子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和台湾的mmWave芯片设计商TeraSillC联合推出了...
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米 CMOS关键技术先导研发上取得突破性进展
集成电路按照实现工艺分类可以分为哪些? 集成电路 (Integrated Circuit,简称IC) 是一种半导体器件,通过将许多电子元器件集成在单一的...
传感技术是获取信息的技术,是信息技术的基石。通过传感技术如信息识别、信息提取、信息监测等来取得信息,然后通过通信技术来实现信息的快速、可靠、安全的转移即...
加特兰采用台积公司的CMOS工艺实现高集成度毫米波数模混合SoC芯片
6月,台积公司2023年中国技术论坛在上海国际会议中心盛大举行,加特兰携毫米波雷达SoC芯片室内系统解决方案亮相技术论坛的Innovation Zone...
如何减小cmos带隙基准温度系数工艺角的影响? CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)技术是现代电子...
加特兰携全系列60 GHz毫米波雷达SoC芯片亮相AWE 2024
3月14日,中国家电及消费电子博览会 (Appliance&electronics World Expo,简称AWE)于上海新国际博览中心盛大开...
X-FAB发表低导通电阻700V组件与业界中最低光刻版数XU035工艺
为了因应全球朝向节能的趋势,X-FAB Silicon Foundries日前发表XU035工艺,一个针对超高压与消费性市场的CMOS工艺,消费性市场例...
佛罗里达大学的科研团队在无线通信领域取得了重大突破,成功研发出全新的3D通信处理器,这一创新技术有望改变无线通信的发展格局,大幅提高传输大数据的效率。
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