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CMP指令是由美国斯坦福大学提出的,英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。
CMP指令是由美国斯坦福大学提出的,英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。
在微型计算机的汇编语言中,CMP(compare)是其中一条指令,叫做比较指令。cmp的功能相当于减法指令,只是对操作数之间运算比较,不保存结果。cmp指令执行后,将对标志寄存器产生影响。其他相关指令通过识别这些被影响的标志寄存器位来得知比较结果。
1)在单晶硅片制造环节,单晶硅片首先通过化学腐蚀减薄,此时粗糙度在 10-20μm,在进行粗抛光、细抛光、精抛光等步骤,可将粗糙度控制在几十个 nm 以...
SIMATIC S7-1500 PLC小于比较指令与大于等于比较指令简述
TIA博途软件提供了丰富的比较指令,可以满足用户的各种需要。TIA博途软件中的比较指令可以对如整数、双整数、实数等数据类型的数值进行比较。
TSV 是目前半导体制造业中最为先进的技术之一,已经应用于很多产品生产。实现其制程的关键设备选择与工艺选择息息相关, 在某种程度上直接决定了 TSV 的...
抛光液必须现场调配,立即使用。通过测量容积或液位实时确保各种成分的配比,实现现配现磨。先进的芯片制程采用非接触式的称重计量法来做配比,采用自动化的高精密...
SIMATIC S7-1500 PLC等于比较指令与不等于比较指令简述
TIA博途软件提供了丰富的比较指令,可以满足用户的各种需要。TIA博途软件中的比较指令可以对如整数、双整数、实数等数据类型的数值进行比较。
化学机械抛光工艺(Chemical Mechanical Polishing,CMP)
CMP 所采用的设备及耗材包括抛光机、抛光液(又称研磨液)、抛光垫、抛光后清洗设备、拋光终点(End Point)检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
本文我们就来简单介绍一下关于芯片制造过程图解。芯片的制造包含数百个步骤,整个过程中,空气质量和温度都受到严格控制,下面我们就来看看芯片制造过程。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。 手机电脑的芯片原...
如何利用STM32G474芯片的高精度定时器实现两对互补输出
有人利用STM32G474芯片的高精度定时器实现两对互补输出,即用到TIMA和TIMB两个定时单元分别输出两对互补信号。 可是他发现两个定时器单元输出的...
电科装备自主研发的00mmCMP设备使中国芯片高端装备再添利器
半导体行业观察:日前,中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)传来好消息,自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万
美国时间5月26日,英伟达发布了2022年第一季度的财报数据。该季度的收入达到56.6亿美元创下历史新高,与去年同期相比增长了84%。其中游戏业务收入达...
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