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CMP指令是由美国斯坦福大学提出的，英文名称是Chip multiprocessors，翻译成中文就是单芯片多处理器，也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。

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半导体之ICT技术先通孔的过程详解

对于先通孔的过程，首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。

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半导体行业之ICT技术介绍（四）

所谓的键合SOI是使用两片晶圆，一片晶圆通过高电流氢离子注入在硅表面以下形成富氢层，另一片晶圆在硅表面生长二氧化硅层(见下图)。

2023-08-04 标签：MOSFET 半导体 CMP 1636 0

简述晶圆减薄的几种方法

减薄晶片有四种主要方法，(1)机械研磨，(2)化学机械平面化，(3)湿法蚀刻(4)等离子体干法化学蚀刻(ADP DCE)。四种晶片减薄技术由两组组成：研...

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2023-08-19 标签：半导体半导体技术 CMP 1601 0

通过表面分析评估Cu-CMP工艺

半导体装置为了达成附加值高的系统LSI，需要高集成化，高速化，这其中新的布线材料，绝缘膜是不可缺少的。其中，具有低电阻的Cu，作为布线材料受到关注。化学...

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浅析NAND闪存工艺

闪存芯片是非挥发存储芯片，广泛用于电子产品，特别是如数码相机、MP3播放器、手机、全球定位系统(GPS)、高端笔记本电脑和平板电脑等移动电子产品的存储应用。

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电化学沉积技术在集成电路行业有哪些应用呢？

电化学沉积技术，简称 ECD（Electrical Chemical Deposition）技术，也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术...

2023-11-29 标签：集成电路晶圆 CMP 1440 0

用于2.5D与3D封装的TSV工艺流程是什么？有哪些需要注意的问题？

上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。

2024-04-17 标签：CMP TSV 光刻胶 1394 0

CMP抛光垫有哪些重要指标？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化学抛光和机械抛光的缺点

2023-12-05 标签：晶圆 CMP 1324 0

意法半导体为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程

CMP是为集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）设计公司提供芯片设计/开发和小批量制造服务的中介机构，承接大专院校、研究实验室和企业委托的电路制造服务。

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新研究：将ITO从显示器移至芯片

铟化合物（Indium compounds ）在3D存储器计算和射频集成方面显示出巨大的潜力，但还需要更多的研究。

2023-08-19 标签：3D 存储器封装 1018 0

如何简化光刻胶图形化过程呢？

掺杂少量铂元素的镍硅化物的稳定性也不尽相同，还与物质的具体结构有关，举个例子来说，NiPtSi，比NiSi要稳定。

2023-08-27 标签：接触器 CMP 光刻机 952 0

三星半导体宣布突破背面供电技术

半导体技术的许多进步都取决于减小封装尺寸，同时结合附加功能和更高效的供电方法。目前的供电方法会占用晶圆上的大量空间，导致成本增加、芯片尺寸增大和晶体管减少。

2023-08-16 标签：处理器半导体技术晶体管 847 0

先进封装之芯片热压键合技术

先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。

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CMP工艺影响下的版图优化

中国科学院大学集成电路学院是国家首批支持建设的示范性微电子学院。为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期集成电路学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设...

2023-06-20 标签：集成电路工艺 CMP 648 0

聚乙烯醇刷非接触洗涤对CMP后清洗的影响

全接触洗涤被认为是去除晶圆表面污染的最佳有效清洁方法之一。为了使刷与晶片之间的小间隙最大限度地增加水动力阻力，在晶片上安装了压电传感器（圆片型）。为了研...

2022-05-06 标签：晶圆 CMP 清洗 458 0

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