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CMP指令是由美国斯坦福大学提出的，英文名称是Chip multiprocessors，翻译成中文就是单芯片多处理器，也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。

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SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术

12月27日消息，根据韩媒报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的 CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强 ESG（环境、社会、治理）管理。

2023-12-27 标签：CMP 736 1

SK海力士研发可重复使用CMP抛光垫技术

需要指出的是，CMP 技术通过化学与机械作用使得待抛光材料表面达到所需平滑程度。其中，抛光液中化学物质与材料表面发生化学反应，生成易于抛光的软化层。抛光...

2023-12-27 标签：CMP 抛光 SK海力士 853 0

碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术

磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。

2023-12-21 标签：CMP 碳化硅半导体芯片 1772 0

众硅科技荣获知识产权年度创新大奖

缘于高强度研发投入及知识产权布局，众硅科技成功实现了6英寸至12英寸CMP产品全系列开发，其设备已成功运用于众多知名集成电路芯片及第三代化合物半导体客户...

2023-12-18 标签：集成电路 CMP 半导体设备 669 0

华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货

hsc-f3400机种是针对大型硅芯片终端清扫市场的特殊要求，华海清科开发的高性能装备。安装了新型清洁模块，干燥模块及粒子和金属污染控制系统，可高效清洁...

2023-09-27 标签：模块 CMP 硅芯片 1083 0

如何使用AT32F415比较器(CMP)？

2023-11-01 标签：比较器定时器 CMP 776 0

CMP抛光液市场高速增长，到2023年市场规模将达到25亿美元

得益于半导体业界的繁荣，世界cmp抛光液市场正在经历明显的增长。cmp抛光液是半导体制造中的关键成分，在实现集成电路制造的精度和效率方面发挥了关键作用。...

2023-09-14 标签：CMP 半导体制造抛光 1291 0

背减薄工艺的原理是什么？背减薄工艺过程介绍

红外探测器可将不可见的红外辐射转换为可测量的电信号。作为中波红外探测的主流，锑化铟红外探测器具有稳定的器件性能以及高可靠性，占据了大量的市场份额。

2023-09-08 标签：转换器红外探测器 CMP 1947 0

华海清科首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机

华海清科首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CM...

2023-09-05 标签：CMP 硅片清洗机 627 0

如何实现CMP步骤的仿真？广立微重磅发布CMPEXP建模工具

近日，为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白，满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求，广立微正式推出CMP EXPLORER（简称“CMPEXP...

2023-08-28 标签：EDA工具芯片设计 CMP 1589 0

先进封装已经成为半导体的“新战场”

2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

2023-08-08 标签：半导体 SoC芯片 CMP 543 0

AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet？

Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。

2023-07-25 标签：传感器电源管理 SoC芯片 1009 0

陶氏化学工厂爆炸牵动半导体关键耗材生产

陶氏化学公司是粘合剂，辅助剂等在内的多种材料提供的高纯度化学产品生产线的半导体核心化学材料的主要供应商，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。

2023-07-18 标签：半导体 CMP 光刻胶 1003 0

晶亦精微冲刺科创板IPO 为国内唯一8英寸CMP设备境外供应商

CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO，系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后简称为...

2023-07-14 标签：半导体技术 CMP 836 0

晶亦精微科创板IPO获受理！主打8英寸CMP设备，募资16亿研发及扩产

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称：晶亦精微）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信证券。晶亦精微成立于201...

2023-07-11 标签：CMP 1747 0

混合键合将异构集成提升到新的水平

芯片异构集成的概念已经在推动封装技术的创新。

2023-07-03 标签：存储器 CMP HPC 2547 0

国产半导体材料边补短板边“掘金”

根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

2023-06-29 标签：半导体 lcd 晶圆 932 0

SEMI：全球半导体材料市场最新排名，大陆第二

2022年全球半导体材料市场收入达到727亿美元。

2023-06-16 标签：太阳能电池晶圆半导体材料 1271 0

重磅！国产SiC衬底激光剥离实现新突破

最近，泰科天润董事长陈彤表示，国内SiC单项目突破100万片的关键在于成本，即“碳化硅器件成本仅为硅器件的2倍”。

2023-05-24 标签：SiC CMP 碳化硅 1163 0

铌酸锂超构表面制备及光子学应用

作为三维超构材料的衍生物，具有亚波长厚度的人工超构表面结构能够在紧凑的平台上灵活操纵光与物质的相互作用，有利于多功能、超紧凑光子器件的研发，对于微纳光子...

2023-01-14 标签：CMP 调制器 fib 3651 0

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