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CMP指令是由美国斯坦福大学提出的,英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。
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hsc-f3400机种是针对大型硅芯片终端清扫市场的特殊要求,华海清科开发的高性能装备。安装了新型清洁模块,干燥模块及粒子和金属污染控制系统,可高效清洁...
SK海力士研发可重复使用CMP抛光垫技术,降低成本并加强ESG管理
CMP技术指的是在化学和机械的协同作用下,使得待抛光原料表面达到指定平面度的过程。化学药水与原料接触后,生成易于抛光的软化层,随后利用抛光垫以及研磨颗粒...
陶氏化学公司是粘合剂,辅助剂等在内的多种材料提供的高纯度化学产品生产线的半导体核心化学材料的主要供应商,也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液等。
AMD、Intel与Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet与异构集成即将改变电子系统的设计、测试和制造方式。芯片行业的“先知”们相信这个未来是不可避免的。
蔡笃恭指出,力成深谙硅通孔(TSV)工艺已长达十年之久,过去这一技术曾用于CIS,而现在也可以服务于HBM,特别是面对日益缩小的晶圆和更高精度的研磨要求...
小鹏汽车与大众汽车集团共同宣布,继小鹏汽车日期为2024年4月17日有关小鹏汽车与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作框架协议后,小鹏汽车与大众汽车...
Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器
近日,高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor(NASDAQ/TASE: TSEM),与专注于开发硅基微型OLED和...
半导体设备是半导体产业的重要支撑。超过传统的钢铁等行业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体一般有四个主要组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材...
CMP设备供应商北京晶亦精微传来科创板IPO的新动态,引发行业关注。晶亦精微作为国内领先的半导体设备供应商,专注于化学机械抛光(CMP)设备的研发、生产...
北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)成功通过科创板首次公开募股(IPO)审核,这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展机遇。...
晶亦精微冲刺科创板IPO 为国内唯一8英寸CMP设备境外供应商
CMP设备供应商北京晶亦精微科技有限公司冲刺IPO,系国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后简称为...
近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)科创板IPO成功过会,标志着这家专注于半导体设备研发、生产、销售及技术服务的公司即将迎来新的发展阶段。
Entegris 是半导体与其他高科技产业的领导供应商,为这些产业在处理与制造中所用的关键材料,提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris...
在当今追求高性能电子器件的时代背景下,碳化硅材料凭借其卓越的物理与电学特性,成为了电力电子器件制造领域的璀璨明星。然而,碳化硅衬底的抛光工艺却长期受制于...
近日,鼎龙股份宣布了其子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(简称“鼎泽新材料”)在CMP(化学机械抛光)抛光液领域的重大进展,标志着公司在半导体材料供应链中...
缘于高强度研发投入及知识产权布局,众硅科技成功实现了6英寸至12英寸CMP产品全系列开发,其设备已成功运用于众多知名集成电路芯片及第三代化合物半导体客户...
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