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我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出来的?
作为嵌入式或者电子行业的我们,肯定见过电路板的“黑疙瘩”,有人称之为牛屎芯片,尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经...
使用SMD表贴式灯珠设计的LED小间距显示屏,虽然价格比COB封装的小间距要低很多,但是长时间保持可靠性在使用上受到不少的限制,在这过程中,也有不少客户...
采用PCB基板的COB封装显示屏,由于基板的底色有差异,单元板也会呈现出色差。 为了提高COB单元板的对比度,可在PCB基板的生产过程中,使用黑色P...
板上芯片封装是指将裸芯片用导电或非导电胶黏结在互连基板上,然后通过引线键合实现其电气连接,或者采用倒装芯片技术(FC)将裸芯片与基板实现电气和机械上的连接。
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
光收发一体模块有三大部分组成,它们分别是光电器件(TOSA/ROSA)、贴有电子元器件的电路板(PCBA)和LC、SC、MPO等光接口(外壳)。
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代...
COB封装引入显示屏行业已有几年时间,但拥有COB技术的显示屏企业却非常的少。主要原因是COB封装对技术、设备和资金的要求非常高,绝大多数中小企业没有足...
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