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COB封装引入显示屏行业已有几年时间,但拥有COB技术的显示屏企业却非常的少。主要原因是COB封装对技术、设备和资金的要求非常高,绝大多数中小企业没有足...
COB小间距显示技术解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点
近日,雷曼光电接受机构调研,就Micro LED显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。目前RGB显示市场上有不同的技术方案,雷曼光电技术总监屠孟龙表示...
可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
雷曼光电董事长李漫铁先生近日出席“Point 2019小间距与Mini RGB商业显示应用研讨会”,并在会上发表了《新一代COB技术及屏幕在商业显示时代...
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之一,利用环氧树脂将芯片...
板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。
板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底...
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装...
常规不沉淀产品出光均匀,如图一,芯片周围及上方均有荧光粉分布,出光相对均匀;沉淀工艺产品出光有蓝斑,如图二,常规芯片为五面出光,芯片上方有荧光粉覆盖,但...
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大...
亿光电子将于2012 LED EXPO INDIA展出高效率的智能显示LED
身为金砖国家之一的印度,是一个快速变化与高速发展的市场,特别在LED市场上,各式应用的LED光源需求近年来每年都呈现高度成长。国际LED封装大厂─亿光电...
LED产业目前由于价格因素严重影响了进入寻常百姓家,限制了LED照明业的发展,日前普瑞光电通过改善COB技术,大幅调降了LED阵列每流明单价。
2012广州国际LED展览会于2012年2月20日至23日在琶洲展馆举行。本次展会上,鸿利光电展出了COB系列的新技术产品.
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