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COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
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在上个月底,振华新材在与投资者交流中公开表示,他们已经掌握了COF材料的核心技术,并已提交专利申请(专利名:一种共价有机框架/磷基负极材料及其制备方法和...
该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资...
官网显示,国风新材是合肥市属国有上市新材料企业,成立于1998年9月23日。公司自成立以来,深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新...
鼎立建管消息显示,“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡,总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后,可年产COF-IC超...
走进COF项目建设现场塔吊林立,项目建设如火如荼的进行中,百余名工人在现场有条不紊的施工着。目前一期项目已经进入到了封顶建设的关键时期。项目施工方采取在...
DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏试用活动持续进行图丨7.0寸COF屏COF屏试用活动正...
2022-03-14 标签:cof 1602 0
LG Innotek推出世界上最薄的半导体封装基板2-Metal COF
COF(Chip on Film)是连接显示器和主要印刷电路板的半导体封装基板。
2020年9月11日,上达电子江苏邳州COF项目投产仪式、2020中国邳州半导体材料投资推介会暨显示驱动IC产业进口替代专家论坛在位于江苏省最北部的邳州...
9月21日,联得装备发布投资者调研相关信息。目前来看,全球前十大半导体设备厂商仍以美国和日本为首的海外设备厂商主导,占比高达80%。随着贸易战和5G、...
4月17日,江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示,公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力。
不知你是否留意,大概两年前开始,许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时,常会做出如下介绍:“采取COF 封装让下巴显得很窄”,“COF屏...
2019-12-27 标签:cof 4013 0
据外媒报道,韩国蔚山国家科学技术研究院(UNIST)的研究人员,演示了一种新型无溶剂单锂离子导电共价有机骨架。
据了解,全球投入COF封装产能,主要掌握在韩国、中国台湾以及日本等5家厂商,群创光电技术长暨执行副总认为,COF 供不应求情势持续延烧。
行业内人士表示,今年智能手机市场面临衰退,此外,美国虽然松绑对华为的禁令,但仍未将其从出口管制黑名单中移除,华为手机出货可能仍会受到影响,包含COF在内...
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