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COF常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产(TAB基板,其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
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15000颗COF芯片正式量产下线 欣盛成为我国唯一一家集多种芯片技术于一体的企业
近日,15000颗COF芯片在常州欣盛微结构电子有限公司临时厂区内正式量产下线,标志着我国显示屏全产业链里唯一的缺口已被填补,常州欣盛也成为国内唯一一家...
薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC炙手可热,上游COF基板大喊供需紧张
华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能,而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始,5月起供需缺口就...
据媒体报道,受美国禁令影响,供应链传出华为开始狂扫货各类IC、元器件等,并要求供货商全力供货,以避免断链危机。
2019年Android LCD COF手机出货量可能约9000–9500万部,显著低于市场共识的1.6–1.7亿部。
4月17日,江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示,公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力。
合力泰将发挥显示器件及其周边衍生产品领域的优势,在莆田市涵江区进行高端TFT显示模组、COF全面屏显示模组、柔性OLED显示模组项目建设。
中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工
据合肥晚报报道,4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资 12 亿元,将携手合肥综合保税区开启...
不知你是否留意,大概两年前开始,许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时,常会做出如下介绍:“采取COF 封装让下巴显得很窄”,“COF屏...
2019-12-27 标签:cof 4033 0
智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用CO...
2019-06-04 标签:cof 3988 0
据了解,全球投入COF封装产能,主要掌握在韩国、中国台湾以及日本等5家厂商,群创光电技术长暨执行副总认为,COF 供不应求情势持续延烧。
根据协议规定,项目预计总投资60亿元,建设COF(覆晶薄膜)生产基地、FPC(柔性电路板)生产基地和RFPC(软硬结合电路板)生产基地,后续还会把amo...
据外媒报道,韩国蔚山国家科学技术研究院(UNIST)的研究人员,演示了一种新型无溶剂单锂离子导电共价有机骨架。
近日,遂宁高新区与上达电子股份有限公司项目签约仪式在遂举行。市委书记邵革军,上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华出席并讲话。市委副书记、遂宁高新区党...
行业内人士表示,今年智能手机市场面临衰退,此外,美国虽然松绑对华为的禁令,但仍未将其从出口管制黑名单中移除,华为手机出货可能仍会受到影响,包含COF在内...
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