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cowos

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高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案

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引言 人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长,远超摩尔定律的预测。自2012年以来,AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长,为...

2024-12-06 标签:CoWoSchiplet先进封装 137 0

台积电推出“超大版”CoWoS封装,达9个掩模尺寸

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,该公司...

2024-12-03 标签:台积电封装CoWoS 118 0

台积电计划2027年推出超大版CoWoS封装

在11月的欧洲开放创新平台(OIP)论坛上,台积电宣布了一项重要的技术进展。据透露,该公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术。

2024-12-02 标签:台积电封装CoWoS 144 0

明年全球CoWoS产能需求将增长113%

来源:摘编自集微网 据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增...

2024-11-14 标签:CoWoSAI加速器 177 0

明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆

据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应...

2024-11-01 标签:台积电晶圆CoWoS 341 0

2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%

据DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市场需求旺盛,预计到2025年,全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%...

2024-10-31 标签:晶圆封装CoWoS 561 0

润欣科技与奇异摩尔签署CoWoS-S封装服务协议

近日,润欣科技发布公告称,公司已与奇异摩尔正式签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》。这一协议的签署标志着双方在CoWoS-S异构集成领域将展开深...

2024-10-30 标签:集成封装CoWoS奇异摩尔 905 0

矽品近1亿元拿地,或为扩大CoWoS产能

近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控发布了一项重要公告,其旗下子公司矽品精密已投资新台币4.19亿元(约合人民币近1亿元),成功取得中部科学园区彰化...

2024-10-30 标签:半导体日月光矽品 332 0

台积电加速改造群创台南厂为CoWoS封装厂

据业内人士透露,台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂,以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台积电在封装技术领域的布局正在加速推进。

2024-10-14 标签:台积电晶圆CoWoS 292 0

台积电Q3法说会10月17日举行,Q4营收预期再创新高

全球领先的半导体制造商台积电近日宣布,其第三季度法人说明会(法说会)将于10月17日以线上形式召开。此次会议不仅是对公司第三季度财务业绩的总结,更是对第...

2024-09-29 标签:半导体台积电CoWoS 591 0

台积电先进封装产能加速扩张

台积电作为晶圆代工领域的领头羊,正加速其产能扩张步伐,以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示,...

2024-09-27 标签:台积电CoWoS先进封装 530 0

台积电急购群创厂,加速CoWoS产能布局

台积电为迅速响应客户需求,于8月中旬迅速收购群创南科四厂,随即启动“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时,台积电已紧急向设备供应商下达“超急单”,旨在加速该...

2024-09-24 标签:台积电CoWoS先进封装 375 0

GPU集成12颗HBM4,台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前消息,台积电计划于2027年量产CoW-SoW(晶圆上系统)封装技术,该技术是将InFO-SoW(集成扇出晶圆上系统)...

2024-09-13 标签:台积电gpuCoWoS 3640 0

华立搭乘CoWoS扩产快车,封装材料业绩预翻倍

台湾电子材料领域的领军企业华立(3010-TW)正积极搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的扩产浪潮。张尊...

2024-09-06 标签:封装材料CoWoS 694 0

台积电CoWoS产能将提升4倍

在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台积电营运/先进封装技术暨服务副...

2024-09-06 标签:台积电CoWoSAI芯片 694 0

台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进

据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示,在AI芯片需求激增的推动下,先进封装技术的成长势头已超越先进制程,成为半导体行业的新焦点...

2024-08-21 标签:台积电CoWoSAI芯片 698 0

台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能

8月19日消息,据媒体报道,随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展,高性能计算资源的需求急剧上升,导致英伟达数据中心GPU供应出现紧张态势。这一现状不仅凸显了...

2024-08-19 标签:台积电封装CoWoS 563 0

台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设

 8月16日,据联合新闻网最新消息,台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂,在经历因考古发现而暂停施工的波折后,现已正式获得批准重启建设进程。这...

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消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单

近日,据台湾媒体报道,全球领先的半导体制造巨头台积电在先进封装技术领域迈出了重要一步,首次将CoWoS封装技术中的核心CoW(Chip on Wafer...

2024-08-07 标签:半导体台积电CoWoS 713 0

消息称英特尔获英伟达封装订单

随着人工智能(AI)技术的飞速发展,对高性能GPU(图形处理器)的需求呈现爆炸式增长,这一趋势直接推动了芯片封装技术的革新与产能竞赛。台积电作为半导体制...

2024-08-06 标签:英特尔台积电英伟达 464 0

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