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台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破
在封装技术的研发道路上,台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展,该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。
据悉,台湾半导体制造公司台积电近期公布了其正在研发的新版CoWoS封装技术,此项技术将助力All-in-One的系统级封装(SiP)尺寸扩大至原有的两倍...
据悉,台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点,以及SoIC CoW、CoWoS-R、...
台积电现正与日月光紧密合作,后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能(AI)日益普及,先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
SK海力士和台积电签署谅解备忘录 目标2026年投产HBM4
4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进 HBM4 研发和下一代封装技术,目标在 2026 年投产 HBM4。 根据...
英伟达Blackwell新平台使CoWoS封装总产能提升150%
尽管英伟达计划在下半年推出GB200和B100等新品,但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技术进行封装,且验证测试过程相对繁琐,因此集邦资讯预测这些产...
现阶段,台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能,还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是,AMD 作为首个采用 SoIC+Co...
了解到,2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星的I...
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩产行动。
此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为台积电的第二大客户,向台积...
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
据悉,其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约...
关于具体业务情况,京元电并不对外评论。然而,总经理张高薰在三月初一次访谈中表示,CoWoS先进封装产能短缺严重,已有大量订单选择外包。晶圆代工厂的扩展对...
据了解,万润作为典型的CoWoS设备供应商,拥有CoWoS点胶机和自动光学检测方面的技术优势。半导体封测设备在其业务收入中占据70%-80%的份额,客户...
纬创:员工享16-18月薪资,英伟达、AMD等知名企业批量采购
据资深研究员郭明錤所言,纬创属于英伟达2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供应商之一,其份额占据了近百分之八十五,业界预测的数据显示,到2024年...
NVIDIA H100交货周期长达10个月,台积电CoWoS月产能2025年
半导体设备制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 显卡市场的策略,掌控了所有供应链和订单详情,且在价格和订单分配上拥有绝对话语权,因此并未出现市场普遍认...
台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月
台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
来源:半导体芯科技编译 根据 IDC 的最新研究,随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长,加上对智能手机、个人电脑、...
台积电提到,其高雄工厂的建设是在2021年11月份公布的新工艺计划,现在已经开始建设,且进展顺利,公共基础设施齐备。面对来自客户对N2产能的强烈需求,结...
晶圆厂设备制造商称,台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。消息人士称,尽管台积电努力加快设备改造,但到2023年底,CoWoS的月产能仅为1500...
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