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谈到台积电在这一领域的长期发展,魏哲家表示,他们已经进行了十余年的深入研究和开发,预计诸如CoWoS、3D IC和SoIC等先进封装技术的年均增长率未来...
身为台积电最大客户之一的苹果,亦表现出对 SoIC 的浓厚兴趣。苹果计划通过热塑碳纤板复合成型技术,配合 SoIC 进行产品试产。预见在 2025-20...
近期市场风传,英伟达在中国大陆的业务正面临萎缩,其他多地市场难以弥补此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU将在第二季度推出,第三季度...
AMD寻求CoWoS供应商替代台积电,为AI加速卡生产寻找替代品
据台湾CTEE媒体报道,鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单,AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已...
根据当前情况,台积电的CoWoS产能已接近饱和,即便在今年进行扩产,这批增量也已预留给NVIDIA使用。同时,台积电建设一条CoWoS封装生产线需耗时6...
据了解,台积电公司(TSMC)的CoWoS产能已经饱和,且未来扩产计划主要服务于英伟达,为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测,AMD可...
在先进封装领域,三星正积极研发HBM技术,并与台积电携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年加入台积电O...
CoWoS技术采用无源硅中介层作为通信层能有效地减少信号干扰和噪声?
为什么CoWoS技术采用了无源硅中介层作为通信层可以有效地减少信号干扰和噪声? CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术是...
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿最新调查显示,台积电CoWoS明年的月产能将进一步提升到38,000片,进度再度超预期,代表AI需求极为健康,更意味...
他表示:“几乎所有的半导体企业都将在2023年经历库存调整,这将对经营业绩产生影响。”今年的经营出现了ict商品销售不振、库存调整时间推迟、地政学影响等...
台积电在论坛上表示:“由于很多人工智能顾客的需求依然很强,因此为了应对这种情况,计划到2024年为止,将cowos 封装的生产能力增加2倍以上,这将对未...
摩根士丹利对台积电仍然做出了“优于大盘”的评价,并预测今年每股税后净利润(eps)为31.52韩元,将低于去年的39.2韩元。但据预测,明年eps将达到...
台积电总裁魏哲家曾表示:“计划到2024年将cowos生产能力增加一倍,但总生产能力从2023年到2024年顾客需求非常大,到2025年将增加一倍以上。”
消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%
据报道,台积电为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装生产能力的扩充,预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%,达到3.5万个。
台积电对cowos先进封装设备相关生产能力附设问题没有进行评论。业界相关人士分析说:“tsmc的5大顾客的接单表明,随着ai应用的广泛普及,图像处理装置...
在展望明年cowos生产能力状况时,法人预测台积电明年cowos的年生产能力将增加100%,其中英伟达将占tsmc cowos生产能力的40%左右,am...
供应链产能升级,台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”
据报道,台积电从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂购买cowos机器。这些公司可能会成为cowos产品需求增加的最大受惠者,预计在明年上半年之前完成机...
据设备企业推算,台积电CoWoS的年末月生产能力将达到1.2~1.4万个,到2024年将增加一倍,到明年年底至少将超过2.6万个,甚至超过3万个。
业内人士预测,台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的,到那时,顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今...
台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备工厂要求扩大协助,增员CoWoS机台,明年上半年完成交会发电设备及相关设备工厂忙碌。
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