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据台湾媒体《电子时报》的报道,据消息人士透露,amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺...
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:与集成式扇出型封装和有机基板封装相比,CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。
根据外媒的消息报道称,台积电公司目前正在加大先进封装投资力度,目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT,此前台积电还公布了最新强化版...
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:12颗封装CPU可集成192GB内存
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 我们知道,如今的高端半导体芯片越来越复杂,...
DigiTimes消息,过去两周CoWoS封装产品的需求量有了显著的增加。AMD、NVIDIA、海思、赛灵思和博通都对台积电下了CoWoS的订单,这些订...
曝NVIDIA是台积电CoWoS封装技术的三大主要客户之一 其另外两大客户分别为赛灵思和华为海思
关于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多传言,最新消息称,GA100大核心将配置多达8192个CUDA核心(128组SM)、匹配24/...
台积电宣布将与博通联手推出增强型CoWoS解决方案 最高可提供96GB的HBM内存
如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm,再往后提升会越来越难。想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。
arm与台积电共同发布业界首款CoWoS封装解决方案 提供更多优势
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布,发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案,内建arm多核心处理器,并获得硅晶...
在工艺节点进入了28nm之后,因为受限于硅材料本身的特性,晶圆厂和芯片厂如果还想通过晶体管微缩,将芯片性能按照之前的步伐提升,这是基本不可能的,为此各大...
台积电日前宣布,将于本周推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程。台积电同时表示,这两种技术都是基于开放设计而设立的。
台积电推出20奈米及CoWoS参考流程协助客户实现下一世代晶片设计
台积公司宣布成功推出支援20奈米制程与CoWoS技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(OIP)架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。
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