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标签　>　CSP封装

CSP封装

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csp封装技术

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常见的封装技术有哪一些？

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1...

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2012-05-02 标签：测试 CSP封装 1712 0

晶圆级CSP封装技术趋势与展望

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什么是CSP封装

什么是CSP封装近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够

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