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标签　>　CSP封装

CSP封装

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csp封装技术

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BGA和CSP封装技术详解

1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析（BGA Open Cross-Section）审核编辑：彭静

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什么是CSP封装,CSP封装量产测试的问题及解决方案研究

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常见的封装技术有哪一些？

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1...

2018-08-07 标签：bga封装 csp封装 1.9万 0

CSP封装量产测试中存在的问题

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2012-05-02 标签：测试 CSP封装 1698 0

晶圆级CSP封装技术趋势与展望

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2011-08-18 标签：CSP封装晶圆级 6777 0

什么是CSP封装

什么是CSP封装近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够

2010-03-04 标签：CSP封装 CSP 1.5万 0

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