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标签 > csp封装
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芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1...
什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异,处理器已经进入G赫兹时代,封装形式也是经历了数种变化。不过,光有一颗速急力猛的芯还远远不够
WLCSP主要有三种形式(图1),即树脂封装类型(with Epoxy Resin Encapsulation)、无树脂封装类型(w/o Epoxy R...
CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行,但是两者的区别在于:晶圆的测试,探针是扎在管芯的PAD(通常情况下为铝金属)上,而CSP封装的测试座...
作为现代产业发展的基础,功率半导体器件在物联网、新能源、节能环保、智能电网及电机等各领域广泛应用,国产功率半导体市场也迎来良好的发展前景和巨大的...
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