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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。

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瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺

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Omniverse Nucleus概述及特征

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浅析倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

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浅析BGA封装和COB封装技术

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2023-10-29 标签：传感器 PCB板 BGA封装 2417 0

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晶圆级CSP的焊盘的重新整理

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晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些...

2023-09-28 标签：元件 CSP 显微镜 765 0

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

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晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制

在翘曲变形的或因为支撑不当而导致变形的基板上印刷锡膏，往往获得的锡膏不均匀，要么有些地方少锡，要么有些地方锡膏量过多，对于密间距元件的锡膏印刷，基板是...

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球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比

定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。

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BGA和CSP封装技术详解

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Chiplet与SoC、SiP的比较

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与...

2023-09-29 标签：SiP 芯片设计 CSP 2318 0

开发CSP产品需要解决的技术问题

CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此，CSP技术还是处于发展的初期阶段，因此还...

2023-09-08 标签：芯片集成电路封装技术 674 0

芯片尺寸封装技术解析

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员...

2023-09-06 标签：芯片封装技术 BGA 1717 0

先进的CSP封装工艺的主要流程是什么

CSP的内部布线长度(仅为0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。C...

2023-08-20 标签：集成电路封装技术 smt 2732 0

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这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，板设计扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，仅...

2023-08-18 标签：焊接 smt CSP 365 0

封装开封技术介绍

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。

2023-06-18 标签：CSP封装 CSP 621 0

科普一下PCB设计过程经常会犯那些错误

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