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接触孔工艺是集成电路制造中的关键工艺,也是技术难度最高的工艺之一。接触孔的尺寸是集成电路工艺中最小的尺寸之一,是决定芯片面积的关键尺寸。
热积存取决于栅极的尺寸,也就是IC芯片的最小图形尺寸。栅极长度较小的元器件能使源极/漏极扩散的空间小,因此也只有较小的热积存。
电子发烧友网报道(文/黄山明)近期,中芯国际、三星甚至TI都爆出想要建设晶圆厂的消息,此前,英特尔、台积电等大厂也都确认将要新建晶圆厂。市场中的缺芯行业...
前言 碳化硅产业链包含碳化硅粉末、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延、碳化硅晶圆、碳化硅芯片和碳化硅器件封装环节。其中衬底、外延片、晶圆、器件封测是碳化...
在芯片代工领域,台积电占据主导地位,全球92%的高端芯片都由台积电制造。在下一代工艺节点研制上,台积电也跑在业界前列,计划于2022年下半年实现3nm芯...
据麦姆斯咨询介绍,量子态的独特性能为开发测量磁场、温度和电场等变量的高灵敏传感器提供了巨大潜力。不过,至今该技术的应用仍存在局限性,因为量子态(量子比特...
应用,Novellus正在悄悄地开发用于铜的旋转低k,以防万一 慕尼黑 - 您认为IBM公司周一宣布在0.13微米铜IC中使用旋涂低k电介质材料将是Ap...
2020-02-12 标签:CVD电介质华强pcb线路板打样 3523 0
zpwsmileTrikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k电介质路线图
Trikon CVD集群工具提供低至0.10微米的低k电介质路线图 威尔士NEWPORT - Trikon Technologies Inc.今天宣布推...
2020-02-14 标签:CVD电介质华强pcb线路板打样 1857 0
国内半导体国家02专项设备龙头,担负设备国产化重任:公司是国内规模庞大,产品体系丰富,涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商,主要产品包括等离子刻蚀设备...
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