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陶瓷覆铜板是在高温,流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料,既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度...
Si3N4为何要用AMB工艺?AMB Si3N4的生产流程介绍
功率电子器件在电力存储,电力输送,电动汽车,电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。
IGBT模块是由不同的材料层构成,如金属、陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模块内部用来改善器件相关热性能的硅胶。它们的热膨胀系数以及热导率存在很大的差异,...
随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高,器件对于封装基板的散热能力和可靠性也提出了更高的要求。
DBC文件格式错误导致Davinci Configurator报错问题总结
使用Vector公司的Davinci Configurator工具导入Can DBC文件自动配置BSW模块本来是一件很丝滑(Vector的工具确实更好用...
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点,被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利...
今天又来分享一篇工具使用的文章,candb++的工具,也是Vector的,用来制作、编辑或者是查看dbc文件,今天主要来分享dbc文件的创建。
在许多情况下,用来度量与载波功率的相对值,如用来度量干扰(同频干扰、互调干扰、交调干扰、带外干扰等)以及耦合、杂散等的相对量值。
器件EMIPAK封装采用矩阵式方法,在同样的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封装中内置各种定制电路配置。
这里我们可以发现一个很巧妙的地方,用±3dB可以用来表示增大或衰减2倍,这里面得益于log函数的曲线特性,这种特性得以让x与1/x可以得到一个+y与-y...
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