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CANOE入门使用教程【一】新建工程

CANoe是德国Vetor公司推出的一款用于总线开发的设备，全称为CAN open environment。

2023-05-30 标签：CAN总线 DBC can通讯 1.2万 0

DBC文件格式错误导致Davinci Configurator报错问题总结

使用Vector公司的Davinci Configurator工具导入Can DBC文件自动配置BSW模块本来是一件很丝滑（Vector的工具确实更好用...

2023-03-08 标签：模块文件格式 DBC 8831 0

关于dBi/dBd/dBc/dBFs的解释

这里我们可以发现一个很巧妙的地方，用±3dB可以用来表示增大或衰减2倍，这里面得益于log函数的曲线特性，这种特性得以让x与1/x可以得到一个+y与-y...

2022-10-19 标签：参数 3DB DBC 7226 0

Si3N4为何要用AMB工艺？AMB Si3N4的生产流程介绍

功率电子器件在电力存储，电力输送，电动汽车，电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。

2023-04-01 标签：电动汽车 SiC DBC 6338 0

dB,dBi,dBc,dBm这些你都分的清吗？

dB（分贝）：分贝是一种用于比较两个物理量之间的相对大小的对数单位。在信号处理和通信领域中，常用分贝来表示信号的增益、衰减、损耗或功率比。例如，一个增益...

2023-08-18 标签：放大器天线 dbm 4677 0

使用candb++制作dbc文件笔记

今天又来分享一篇工具使用的文章，candb++的工具，也是Vector的，用来制作、编辑或者是查看dbc文件，今天主要来分享dbc文件的创建。

2022-12-26 标签：文件 DBC imessage 4440 0

IGBT模块的结构构成示意图分析

IGBT模块是由不同的材料层构成，如金属、陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模块内部用来改善器件相关热性能的硅胶。它们的热膨胀系数以及热导率存在很大的差异，...

2023-03-20 标签：IGBT 功率器件 DBC 3838 0

CAN DBC文件解析

CAN DBC 指的是CAN 报文的数据库。简单地说，通过CAN 总线通信的数据类型可以用DBC 文件来读取和理解。DBC 是一种基于ASCII 的翻译...

2023-08-14 标签：CAN总线 CAN DBC 3522 0

一文介绍DBC陶瓷基板铜片氧化工艺

DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利...

2023-02-11 标签：DBC 氧化工艺陶瓷基板 3399 0

你知道IGBT模块的12道封装工艺吗？

作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常广泛，如家用电器、电动汽车、铁路、充电基础设施、充电桩，光伏、风能，工业制造、电机驱动，以及储能等领域。

2023-12-22 标签：pcb 光伏发电 DBC 3243 0

AUTOSAR实战教程-通信协议栈介绍

不同的DBC属性决定不同功能的报文, 一般实际项目中涉及的报文为4类:应用报文，诊断报文，网络管理报文，XCP报文。不同作用的报文其在协议栈中的信号流路...

2023-10-07 标签：缓冲器 AUTOSAR PDU 3019 0

DBC直接覆铜技术中铜箔预氧化的影响因素

直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是利用铜的含氧共晶液将铜直接与陶瓷进行敷接的一项技术，...

2023-06-14 标签：芯片工艺 DBC 2792 0

对Si3N4-AMB覆铜基板较为关心的三大方面

随着第三代SiC基功率模块器件的功率密度和工作温度不断升高，器件对于封装基板的散热能力和可靠性也提出了更高的要求。

2023-03-16 标签：PVD SiC 功率模块 2780 0

INCA标定工程的创建与实现

打开INCA7.0 ,选择Database→“new”，或者直接点击图示红圈内的快捷按钮，新建一个数据库，并可以根据实际项目来进行次工程命名。

2024-04-17 标签：CAN ecu DBC 2713 0

陶瓷基板产业链分布及工艺制作流程

陶瓷基板产业链上游主要为陶瓷粉体制备企业，中游为陶瓷裸片及陶瓷基板生产企业，下游则涵盖汽车、卫星、光伏、军事等多个应用领域。纵观陶瓷基板产业链，鲜有企业...

2023-12-26 标签：新能源汽车光纤通信 DBC 2122 0

车规模块系列（五）：聊一聊DBB/铜绑定技术

相对于传统的铝绑定线工艺，铜绑定线需要对芯片表面进行要求更高的金属化，而丹佛斯键合缓冲Danfoss Bond Buffer (DBB)技术就是为了铜绑...

2023-10-08 标签：IGBT SAM DBC 1970 0

IGBT模块封装工艺流程 IGBT封装技术的升级方向

IGBT模块的封装技术难度高，高可靠性设计和封装工艺控制是其技术难点。

2023-11-21 标签：散热器 DBC IGBT模块 1711 0

IGBT模块寿命评估实验依据

随着高速动车组列车、电动汽车及其充电桩、5G 通信设备、交直流混合配电网、柔性直流输电、新能源发电装置等这些新兴科技的迅猛发展

2023-06-08 标签：电动汽车 IGBT DBC 1676 0

功率半导体器件陶瓷覆铜板用无氧铜带

陶瓷覆铜板是在高温，流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料，既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度...

2023-04-19 标签：半导体功率器件工艺流程 1656 0

陶瓷基板技术PK：DBC vs DPC，你站哪一边？

陶瓷基板，作为现代电子封装领域的关键部件，因其出色的热稳定性、机械强度和电气性能而受到广泛关注。其中，直接敷铜（Direct Bonding Coppe...

2024-06-27 标签：pcb DBC 陶瓷基板 1656 0

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