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DFM不是单纯的一项技术,从某种意义上,它更象一种思想,包含在产品实现的各个环节中。
在PCB设计,作为设计从逻辑到物理实现的最重要过程,DFM设计是一个不可回避的重要方面。在PCB设计上,我们所说的DFM主要包括:器件选择、PCB物理参数选择和PCB设计细节方面等。
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PCB板对于插件器件的引脚需钻孔方可插入器件,PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要打个过孔,结构需要打孔做定...
什么是可制造性设计? Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,...
最近硬件工程师同行提出疑问,在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查,已经对设计工艺规则做了检查,那么DFM可制造性分析还有必要吗?今天就为大家用...
华秋DFM组装分析功能上线啦! PCB设计为什么要进行组装分析,就是在早期设计阶段过程中考虑PCB组装,从而得到最佳的产品。 有一个经常出现的问题,可...
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的...
前言 可制造性设计(DFM)是把CAE / CAD/ CAPP / CAM的集成化和可制造性分析结合起来,在设计的初期就把制造因素考虑进去。其组成部分有...
华秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全网重磅上线!新版本极速体验,一睹为快
在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期长,...
前言 对于初学者,PCB电路板有很多“层”,很多初学者在学习PCB设计时,容易被PCB各种层所混淆。下面,就让工程师为你总结PCB电路板设计中各种层...
近年来,由于电子产品市场的高速发展,PCB的复杂程度也大幅攀升,随之而来的是,PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段,未充分考...
【电路设计】你被 BOM “坑”过吗?珍藏的BOM检查方法你一定要学!
做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM “坑”过的经历。 比如我最近做了一个新产品,下面的图片就是BOM的部分数据,需要核对的数量极大,而这还仅仅只是所有B...
2022-11-01 标签:DFM 2327 0
什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘...
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、...
【设计干货】华秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全网重磅上线!新版本极速体验,一睹为快
在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PC B A加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期...
每个产品领域的DFM工作是由很大差别的,因为它是与具体产品直接相关的,电器装配型产品与电路板是有很大差别的,虽然电器产品里面可能也包括了电路板,但更多的...
【热门工具】华秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全网重磅上线!新版本极速体验,一睹为快
在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PC B A加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期...
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件,但是对于那些散热要求比较高的电子产品,插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口,连接器的器...
现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件,但是对于那些散热要求比较高的电子产品,插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口,连接器的器...
组装分析是面向装配的设计,英文(Design for assembly)简称DFA,是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性,确保装配工序简单、装...
BOM(Bill of Material)物料清单是物料采购和产品生产的重要参考,其准确性直接影响产品的质量,把BOM的问题研究明白,那 ...
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