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Nexperia推出一种适用于便携设备的微型尺寸DFN0603 MOSFET

随着可穿戴设备及微型可穿戴设备的普及，行业面临的一大挑战是如何将这些设备所需的众多功能集成至极其有限的电路板空间中。

2024-05-27 标签：MOSFET DFN封装可穿戴设备 464 0

圣邦微推出一款带直通模式的高功率密度升压转换器SGM66022

在升压 DC/DC 转换器被运用到电池馈电的应用场景中，当电池或储能单元处于低电压状态，需要升压 DC/DC 为系统提供一个最低电压，保证系统能正常运行...

2024-05-24 标签：升压转换器输出电压超级电容 798 0

强茂推出最新的60V、100V和150V车规级MOSFET

强茂推出最新的60V、100V和150V车规级MOSFET，此系列专为汽车和工业电力系统设计提供优异性能和效率。

2024-05-23 标签：MOSFET 电力系统 DFN封装 1349 0

萨科微Slkor产品通过“加州65”测试，助力品牌国际化持续健康发展

近日，经过加州65标准的一系列严格测试，萨科微半导体(www.slkoric.com)顺利过关，意味着萨科微的产品不含有被列入危害物质清单的化学物质，符...

2024-05-22 标签：二极管无源晶振静电保护 478 0

Diodes推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可...

2024-04-09 标签：pcb 静态电流 DFN封装 526 0

稳先微推出一种WSD7140AD双通道高边智能开关

高边开关是一种保护电子电路在过电流异常时免受电击穿破坏的电子元器件，与传统常规的保险丝不同，它通过负载电流检测防止系统组件因电流过大而造成短路损坏

2024-04-07 标签：新能源汽车过流保护智能开关 598 0

稳先微推出一款车规WSD7030AD双通道高边智能开关

2024-03-27 标签：蓄电池负载电流智能开关 935 0

稳先微近期推出智能高边开关WS7系列单通道WS7140AD

稳先微近期推出智能高边开关WS7系列单通道WS7140AD，该系列产品设计具有全面的保护、诊断功能，包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载...

2024-03-25 标签：电磁阀电源电压 Vcc 2082 0

纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1助力汽车智能化发展

纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器。

2024-03-06 标签：CMOS 电源电压温湿度传感器 599 0

为何市场更青睐低引脚数的QFN和DFN封装？

在探索半导体难题内容中，我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。

2024-03-05 标签：半导体 QFN封装 PLCC 2049 0

东芝推出高速二极管型功率MOSFET助力提高电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（...

2024-02-22 标签：二极管 MOSFET DFN封装 1408 0

多维科技推出TMR3016和TMR3017角度传感器芯片产品

超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片

2023-12-24 标签：正弦波磁传感器 TMR 1016 0

WSDF23B2N2H荣获2023年第八届IoT创新奖

由全球知名电子科技媒体<电子发烧友>和慕尼黑华南电子展联合主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。

2023-11-01 标签：锂离子 PCB布局 DFN封装 1274 0

Nexperia双通道500 mA RET可实现高功率负载开关

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

2023-09-27 标签：电阻器分压器晶体管 1327 0

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，尺寸...

2023-04-17 标签：传感器芯片 DFN封装 832 0

Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

采用DFN2020D-6 （SOT1118D）封装，能有效节省空间。

2020-10-12 标签：led驱动器光学检测 Nexperia 859 0

恩智浦半导体发布无引脚DFN封装的中功率晶体管BC69PA

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封...

2011-11-30 标签：恩智浦功率晶体管 DFN封装 2324 0

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ARM，其中ARM7，9，10是公开的32位处理器内核，很多公司都有基于ARM的单片机产品。目前国内应用最广泛的所三星和菲利普。
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