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恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封...
Nexperia双通道500 mA RET可实现高功率负载开关
采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装,并集成BJT和电阻,加倍节省空间
由全球知名电子科技媒体<电子发烧友>和慕尼黑华南电子展联合主办的2023第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。
温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶
温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片(双边无引脚扁平封装)的温湿度传感器,尺寸...
圣邦微推出一款带直通模式的高功率密度升压转换器SGM66022
在升压 DC/DC 转换器被运用到电池馈电的应用场景中,当电池或储能单元处于低电压状态,需要升压 DC/DC 为系统提供一个最低电压,保证系统能正常运行...
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1助力汽车智能化发展
纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器。
Diodes推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可...
萨科微Slkor产品通过“加州65”测试,助力品牌国际化持续健康发展
近日,经过加州65标准的一系列严格测试,萨科微半导体(www.slkoric.com)顺利过关,意味着萨科微的产品不含有被列入危害物质清单的化学物质,符...
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