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标签 > DIP封装
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PCBA工艺流程其实有很多种，不同种工艺流程有不同的生产技术，因而在实际生产加工过程中所产生的成本不同，报价也不一样。
SMD元件之间有足够的间距是PCB Layout工程师需要注意的第一件事情，太小的间距会增加焊膏的难度，并在焊盘之间产生焊点
随着SoC、Chiplet等技术的迅速发展和应用，贴片封装正在迈向“后摩尔时代”，焊接设备也由早期的回流焊一家独大，逐渐发展到气相焊、共晶炉、银烧结百花齐放。
BGA芯片封装（Ball Grid Array）和IC芯片封装（Integrated Circuit）是两种常见的芯片封装技术。
固锝SGBJ系列三相整流桥由六只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体，可以将三相交流电转换成直流电，具有优良的特性，广泛应用于开关电源、家...
说到振荡器，不得不提555定时器芯片。它可以用于定时、触发、脉冲产生和振荡电路，所有和时钟相关的领域都可以考虑采用。
该电路使用的施密特触发器芯片型号为：SN74HC14, 该电路的频率为 4.4 kHz
DigiKey推荐一款RECOM Power的RPxx-RAW系列DC/DC转换器
RECOM Power 的转换器专为具有超宽连续输入电压范围的铁路机车车辆应用而设计。
集成电路产业是全球高科技竞争的焦点之一，随着科技的快速发展，对于集成电路装备的需求也在不断增长。
什么是PCB封装？常见的PCB封装类型有哪些？ PCB封装，也称为电路板封装，是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相...
led显示屏封装方式 LED显示屏是一种使用发光二极管作为显示元素的显示设备，广泛应用于室内外广告、商业、舞台演出、展览和体育场馆等场所。根据不同的封...
影响MOSFET阈值电压的因素 MOSFET（金属氧化物半导体场效应管）是一种常用的半导体器件，具有高输入阻抗、低输出阻抗、高增益等特点。MOSFET...
电迁移是金属线在电流和温度作用下产生的金属迁移现象——运动中的电子和主体金属晶格之间相互交换动量，金属原子沿电子流方向迁移时，就会在原有位置上形成空洞，...
lm324和lm324DR有啥区别？ LM324和LM324DR都是四个运算放大器集成电路，它们的外观和脚位也几乎相同。但是，它们之间还是有一些区别的。...
2023年上半年，面对国内经济企稳复苏、消费恢复尚不稳固、大宗原材料价格微降、电子产品竞争激烈等错综复杂的外部环境，联创光电盈利保持稳步增长。
TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等...
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
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