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标签 > DIP封装
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LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚,VCC、GND、RST、IO、CLK,设计开发阶段方便在PCB上焊接调试,批量生产阶段贴片生产效率高。近年...
陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高...
SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组...
80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(...
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。
影响MOSFET阈值电压的因素 MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)是一种常用的半导体器件,具有高输入阻抗、低输出阻抗、高增益等特点。MOSFET...
什么是PCB封装?常见的PCB封装类型有哪些? PCB封装,也称为电路板封装,是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相...
lm324和lm324DR有啥区别? LM324和LM324DR都是四个运算放大器集成电路,它们的外观和脚位也几乎相同。但是,它们之间还是有一些区别的。...
led显示屏封装方式 LED显示屏是一种使用发光二极管作为显示元素的显示设备,广泛应用于室内外广告、商业、舞台演出、展览和体育场馆等场所。根据不同的封...
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