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标签 > DIP封装

DIP封装

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dip封装技术

SOP封装是是什么?有什么优势?

LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚,VCC、GND、RST、IO、CLK,设计开发阶段方便在PCB上焊接调试,批量生产阶段贴片生产效率高。近年...

2018-08-27 标签:芯片封装dip封装 2.3万 0

有哪些电子元器件封装?

陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高...

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目前针对CDM的测试规模主要有:ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。这三个详规都...

2023-05-16 标签:ESDDIP封装CDM 8729 0

集成运算放大器的基本应用-模拟运算电路

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掌握用集成运算放大器组成的比例、加法、减法、积分等运算电路的性能及其测试方法。

2023-10-10 标签:电位器运算放大器DIP封装 8023 0

什么是SMT PCBA和DIP

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2019-10-04 标签:印制电路板DIP封装smt 5772 0

电镀工艺具有哪些优势呢?

电镀又称电沉积,是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程

2023-04-11 标签:DIP封装BGAQFN封装 4574 0

555定时器芯片是如何工作的?

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说到振荡器,不得不提555定时器芯片。它可以用于定时、触发、脉冲产生和振荡电路,所有和时钟相关的领域都可以考虑采用。

2023-09-06 标签:振荡器DIP封装晶体管 4012 0

自制一个上升时间快至2纳秒的快速边沿脉冲发生器

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2023-08-14 标签:示波器反相器DIP封装 3737 0

集成电路封装技术是怎样发展起来的?

80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(...

2018-08-17 标签:集成电路dip封装bga封装 3491 0

TL074运算放大器内部结构及参数仿真

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2019-07-01 标签:封装DIP封装 3.5万 0

sop封装和dip封装区别

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。

2019-06-04 标签:DIP封装SOP封装 2.7万 0

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影响MOSFET阈值电压的因素  MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)是一种常用的半导体器件,具有高输入阻抗、低输出阻抗、高增益等特点。MOSFET...

2023-09-17 标签:MOSFETDIP封装晶体管 1.2万 0

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电迁移是金属线在电流和温度作用下产生的金属迁移现象——运动中的电子和主体金属晶格之间相互交换动量,金属原子沿电子流方向迁移时,就会在原有位置上形成空洞,...

2023-09-07 标签:电阻器连接器DIP封装 5770 0

什么是PCB封装?常见的PCB封装类型有哪些?

什么是PCB封装?常见的PCB封装类型有哪些? PCB封装,也称为电路板封装,是指在PCB上安装和封装电子元器件的一种工艺。封装是将电子元器件与PCB相...

2023-12-21 标签:DIP封装PCB布局PCB封装 4515 0

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2009-12-25 标签:DIP封装 4230 0

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封装形式Qipai8,是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备,也是气派系列的第一...

2012-07-19 标签:dip封装ic封装集成封装 1849 0

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2009-12-24 标签:CPUDIP封装 1465 0

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2023-12-11 标签:LED显示屏DIP封装 1400 0

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