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DIP双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座.
DIP(Database of Interacting Protein),也叫蛋白互作数据库,是研究生物反应机制的重要工具。
DIP:蛋白相互作用数据库(Database of Interacting Protein,DIP)研究生物反应机制的重要工具。DIP 可以用基因的名字等关键词查询,使用上较方便。查询的结果列出节点 (node) 与连结 (link) 两项,节点是叙述所查询的蛋白质的特性,包括蛋白质的功能域(domain)、指纹(fingerprint) 等,若有酶的代码或出现在细胞中的位置,也会一并批注。
连结所指的是可能产生的相互作用,DIP 对每一个相互作用都会说明证据(实验的方法)与提供文献,此外,也记录除巨量分析外,支持此相互作用的实验数量。DIP 还可以用序列相似性(使用Blast)、模式 (pattern) 等查询。至2002 年6 月,已收录了约一万八千个蛋白质间的相互作用信息条目。
封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解...
一、 SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前...
SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将表面组装元器件安装...
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般...
虽然电子工程师们几乎每天都与元器件接触,但不少人可能对它们的了解并不深入。本文精选了多种常见DIP插件与表贴元件切割、研磨后的横截面高清大图,带大家走进...
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...
有PCB的地方就有Via的存在:不同层上的走线要靠via来连接、SIP/DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via…… via的种类,简单...
在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料...
PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插...
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称...
单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(Dual In-line Package双列直插式封装)、SOP(Small Out-Line P...
封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当...
随着SMT加工技术的迅速发展,SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工还没有被取代,在电...
两种工具大致相同,均以将资源消耗相似的病例进行聚类作为理论基础,形成若干病种组。DRG分组按照MDC-ADRG-DRGs的三层逻辑,一般可分600-80...
芯片又称集成电路,英文缩写为IC,或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主...
PCBA生产制程必须遵循严格的国际标准,方能保证PCBA板的批量生产一致性,将良率控制在预期范围内。针对PCBA的国际标准,必须要提到应用最为广泛的IP...
该断的时候要断,不该断的时候不能断,断的过程中必须保证安全。保险丝的作用主要是保护功能,所以在需要保护的时候应该起到保护作用,这是一个保险丝的最基本要求...
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