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DIP双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座.
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DIP开关支持的额定电压一般为2.4至50 Vdc器件上的最大电压，额定电压通常列出开关电压和非开关电压。
PCBA设计师们在设计线路板的时候，往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗？设计工艺边有什么好处吗？今天给大家讲解一下PCBA为什么要设计工艺边？
在浩瀚的电子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程师，每日与无数电子元件共舞，以精密无比的线路为航迹，在设计的无垠海域中破浪前行。然而，今日...
DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一个环节，虽然现在的板子越来越小，器件也都转向贴片件
DIP插件加工是一些加工厂经常使用的加工方式，但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下这几个问题：
原理图中显示了一个可选的串联电阻以及可选的多路复用部分。这允许 I/O 引脚执行双重任务。例如，这个小口宽的接口可以用来读取开关，也可以用来驱动 LCD...
DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需要插入到具有DIP结构的芯...
RE：辐射发射（RE）（100k～2.7G)：电磁兼容（EMC）测试辐射杂散发射 ：从骚扰发生源或者接口设备产生电磁发射波、随机的宽带的、由空间传播、测...
DIP焊接 引脚抬高焊接0.2-0.3mm,各点对角焊接。 如果紧密贴装，引脚应力无法释放，助焊剂不好清洁, 无法形成完美的弯月面，部分助焊剂沸腾...
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代...
某些PCB在设计过程中，因空间比较小，过孔只能打在焊盘上，但焊膏具有流动性，可能会渗入孔内，导致回流焊接出现焊膏缺失情况，所以当引脚吃锡不足时会导致虚焊。
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板...
通信产品一般采用分散供电方式，各单板上采用DC/DC模块将-48V电源转换为其所需的5V、3.3V、2.5V等子电源。由于输入电压高，电源电路中又存在用...
最近有客户问到一个PCBA加工直通率的问题，那么直通率其实就是产品从上一道工序到下一道工序之间所需要的消耗的时间，那么时间越少的话效率越高
ic测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。
DS1802音频电位器包含两个数字控制电位器，具有对数锥度，每增量产生1dB的变化。最大衰减为63dB，但该器件还具有静音功能，可衰减大于90dB的信号...
DS3904包含三个数控非易失（NV）可变电阻。它能够将每个可变电阻置于高阻抗状态。使用此功能，可以创建一个2线控制的NV数字DIP开关。本应用笔记将解...
PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动...
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