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近日,日本半导体设备大厂DISCO公布了其2024年度三季度的出货数据,再度展示了公司在半导体市场的强劲实力。据数据显示,该季度DISCO的出货额为84...
晶圆切割机领域的领军企业DISCO近日发布了其2024财年第一季度(即2024年4月至6月)的财务报告,数据表现极为抢眼。该季度,DISCO实现了合并营...
日本知名半导体制造设备制造商Disco近日宣布,将在日本广岛县新建一座工厂,专注于生产用于晶圆生产的关键零部件。此举旨在抓住客户需求的增长,进一步加快生...
Disco预计投入超400亿元(约合2.76亿美元),预计最早的开工日期为2025年。此新厂将专注于研发和生产用以进行芯片加工的切割轮产品,预计至203...
Disco在切割、研磨和抛光机器方面拥有全球最大的市场份额。安装在机器中的切割轮高速旋转以处理形成电路的基板。该装置由钻石制成,磨损后需要更换。Disc...
值得一提的是,10多年前,DISCO就曾研发出能降低HBM高带宽内存制造成本的设备。随着AI技术的发展,此类设备销量大增。面对HBM的高昂成本,存储芯片...
目前Disco占据了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市场。芯片制造设备供应商将考虑在印度设立应用研究所,用于测试切割或其他实验处理...
在深入探讨这些主题之前,让我们简要介绍一下公司的历史以及他们独特的文化。在专注于半导体之前,DISCO 被称为 Dai-Ichi Seitosho CO。
为此,DISCO开发了DFG8540的后继设备DFG8541,旨在保持高清洁度的同时稳定减薄,并提高可操作性和生产率。通过选择高扭矩主轴,可以支持SiC...
日本媒体称,日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科(DISCO)2016年4-9月的在华销售额似乎创出历史新高。据《日本经济新...
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