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DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失。 (关机就会丢失数据)
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SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片
12 月 20 日消息,据 TheElec 报道,韩国存储芯片巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单,但具体额度未知。 ...
近日,台湾地区知名的DRAM内存制造商南亚科技宣布,已与专业DRAM设计公司补丁科技达成战略合作,共同致力于定制超高带宽内存(Customized Ul...
近日,备受瞩目的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。来自全球的集成电路产...
来源: thelec 三星已经开始研究改变iPhone所用低功耗双倍数据速率DRAM的封装方法。 消息人士称,这家韩国科技巨头试图将 LPDDR 的集成...
SK 海力士新设AI芯片开发和量产部门,任命首席开发官及首席生产官
据 Businesses Korea 报道,SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2...
市场研究机构TrendForce近日发布了最新的研究报告,揭示了2024年第三季度全球DRAM市场的表现。尽管面临多重挑战,该季度DRAM市场营收仍实现...
上周,华邦电子在沪深两地举办了三场联合技术论坛,每场活动座无虚席,技术工程师们齐聚一堂与讲师共同探讨从汽车电子、工业应用到联网通讯与计算机,再到消费电子...
三星平泽P4一期产线调整:将同时生产DRAM和NAND Flash
据韩国媒体报道,三星电子已决定调整其平泽园区P4产线第一期的产能分配,以应对市场需求的快速变化。这一决策标志着三星电子在半导体生产策略上的重要调整。
近日,在接受机构调研时,北京君正透露了其DRAM产品的研发进展。据公司介绍,目前各类DRAM产品,包括DDR2、DDR3、LPDDR4等,均有新品在研发...
根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的报告,DRAM产业在经历了2024年前三季度的库存消化和价格回升后,其价格动能在第四季度出现了明显...
2025年DRAM展望:位元产出大增25%,HBM成新增长极但供应紧张
经历2024年前三个季度的库存消化和价格回升后,DRAM产业在第四季度的价格动能开始减弱。TrendForce集邦咨询的资深研究副总吴雅婷指出,由于部分...
全球领先的存储芯片制造商三星电子正积极筹备在2026年前推出划时代的400层V-NAND闪存芯片,旨在把握人工智能(AI)浪潮带来的存储设备市场快速增长...
FormFactor发布2024财年第三季度财报,收入创历史新高
FormFactor公司于10月30日公布了其截至2024年9月28日的2024财年第三季度财务报告。报告显示,FormFactor在该季度的收入达到了...
2024-11-01 标签:DRAMFormFactorDDR5 506 0
随着人工智能(AI)技术的广泛应用,从云服务器到消费设备,AI需求正呈现爆炸式增长。美光科技,作为全球领先的半导体制造商,已积极应对这一趋势。
从需求端审视,通货膨胀的压力以及AI个人电脑应用场景的匮乏,共同制约了大规模升级周期的到来。在供应端,主要制造商在第三季度全面恢复了满负荷生产,而其他供...
近日,业界传出三星电子HBM3E商业化进程迟缓的消息,据称这一状况或与HBM核心芯片DRAM有关。具体而言,1a DRAM的性能问题成为了三星电子向英伟...
三星推出业界首款24Gb(3GB)GDDR7 DRAM内存芯片
三星推出了业内首款24Gb(即3GB)GDDR7 DRAM内存芯片,其超高速度可达42.5Gbps,专为下一代图形处理单元(GPU)打造。据三星介绍,得...
三星电子正面临严峻挑战,特别是在其半导体业务领域。除了代工业务停滞的问题,该公司在高带宽存储器(HBM)市场的竞争力也引发了广泛关注。据业内人士透露,...
近日,存储芯片巨头三星电子宣布了一项重大突破:成功开发出业界首款24Gb GDDR7 DRAM。这款新品不仅在容量上达到了业界最高水平,更在速度上实现了...
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