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EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。
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FPGA的开发流程是遵循着ASIC的开发流程发展的,发展到目前为止,FPGA的开发流程总体按照图1进行,有些步骤可能由于其在当前项目中的条件的宽度的允许...
Vt roll-off核心是(同一个工艺节点下面)阈值电压与栅长之间的关系。当沟道长度比较长的时候,Vt值是比较稳定的。随着沟道长度的减小,阈值电压会下...
Transaction Model主要是将BUS连在了一起。这些模块之间不再是两两互联,而是根据架构设计通过BUS Arbiter连接。需要注意的是这个...
2023-01-01 标签:eda 1455 0
由于FPGA需要被反复烧写,它实现组合逻辑的基本结构不可能像ASIC那样通过固定的与非门来完成,而只能采用一种易于反复配置的结构。
PDK是芯片设计流程中与EDA工具一起使用的特定于代工厂的数据文件和脚本文件的集合。PDK的主要组件是模型,符号,工艺文件,参数化单元(PCell)和规则文件。
而现代集成电路一般使用MOS管,其本质是一个压控开关。压指的就是栅极的电压,而它控的就是源极和漏极之前的电流。既然叫做开关,那就需要有一个区别开态与关态的状态。
一般半导体器件的能带图往往是一种混合空间。即横坐标是实空间的位置,纵坐标是能量空间或者k空间的标度。通过能带图可以非常容易地定性判断电子空穴的分布和运动情况。
过去,性能、功率和成本之间的权衡主要由大型 OEM 在行业范围的扩展路线图范围内定义。芯片制造商设计芯片以满足这些 OEM 提出的狭窄规格。
根据PCB制造商能力设置相应的焊盘/过孔参数。大多数PCB制造商都能支持钻孔直径为10mil和焊盘直径为20mil的较小过孔。
集散控制系统(distributed control system,DCS),它是一个由过程控制级和过程监控级组成的,以通信网络为纽带的多级计算机系统,...
通常最好的避免热点的办法就是网状式的放置过孔,如此电流密度均匀,同时平面不会隔离,回流路径就不会过长,也就不会产生EMC的问题。
随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布,新的独特设计要求要求进行新的认证,以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求,从而...
电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)技术是指包括电路系统设计、系统仿真、设计综合、PCB版图设计和制版的一...
不少画PCB的同学都是使用AD,但是AD是需要购买的,对于商业用途的使用,基本都需要购买正版才能使用,不然就容易收到律师函警告;如果正版的价格能亲民一点...
公司电路仿真工具 ALPS 支持最先进的 5nm 量产工艺制程,处于国际领先水平,其余EDA 工具则支持 28nm 工艺制程。
电路设计人员了解到,这些老化效应会改变器件的 Vt,进而减慢时钟信号的上升和下降时间。随着时间的推移,这些老化效应会扭曲时钟的占空比,实际上会导致时钟电...
EDA就是芯片设计师的画笔和画板,就像操作文档要用Word,制作图片要用Photoshop一样,它能高效设计、控制及管理数十亿电路元件在一颗芯片里协同工作。
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