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EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。
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近日,清华大学2024级创新领军工程博士团队到今年国家科技进步一等奖获得企业——芯和半导体上海总部参观调研。
芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)”。
本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,设置1场高峰论坛+9场分论坛,另有2万平米的设计业展览会,近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。
近日,以“创新赋能未来,技能塑造人生”为主题的2024年世界职业技术教育发展大会在天津圆满举办。大会吸引了全球100多个国家和地区的600余名境外嘉宾参...
西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作,基于台积电的新工艺,推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新,结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的...
此前,2024年11月18日中国国际半导体博览会(IC China)在北京隆重举办。作为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动,IC Chi...
思尔芯与您相约上海,这份ICCAD-Expo 2024互动指南请查收
ICCAD-Expo12月11-12日ICCAD-Expo2024盛会启幕,亲爱的朋友们,思尔芯S2C诚邀您共赴这场科技盛宴!在这里,我们的大咖将登台献...
近日,2024中国国际半导体博览会(IC CHINA)在北京国家会议中心盛大召开。IC CHINA以“集合全行业资源 • 成就大产业对接”为发展理念,聚...
西门子创新搭载AI的电子系统设计软件概述 Xpedition NG和HyperLynx NG软件
新版软件整合了西门子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通过云连接和高度的协作能力,实现一致的用户体验 ...
近日,由求是缘半导体联盟主办,以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州举办。国内外知名专家、产业大咖齐聚...
EDA走向“shift-left”变革,思尔芯六大核心优势抢占先机
芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案,又要缩短研发周期、跑赢竞品出新,传统方法已难以满足当前需求,亟需革新。日前举办的RIS...
近日,2024全球电子成就奖颁奖典礼在深圳四季酒店盛大举行,该活动由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办。在此次颁奖典礼上,国内EDA(电...
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