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EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。
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第61届设计自动化大会(DAC)在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化(EDA)领域规模最大、影响力最广的年度盛会,自1964年首次举办以来,...
近日,新思科技联合创始人兼执行主席Aart de Geus和新思科技首席执行官兼总裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》栏...
(摘要:英诺达隆重推出EnFortius® GPA V24.08版本,新增波形重放(Waveform Replay)功能,大幅提高功耗分析精度与效率,...
2024-09-12 标签:eda 346 0
近日,芯华章科技凭借其在EDA(电子设计自动化)数字验证领域的卓越贡献,成功入选工业和信息化部公布的第六批专精特新“小巨人”企业名单,同时成为第三批复核...
从芯片到系统赋能创新:2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的...
近日,国内领先的数字EDA解决方案提供商思尔芯(S2C)宣布了一项重要战略举措——正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036),标志...
日前,华中科技大学实践队来到芯华章科技股份有限公司(简称“芯华章”)进行参观交流。 芯华章主要开发硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式...
日前,英诺达在深圳成功举办了《低功耗设计挑战与应用》研讨会,为继上海站和武汉站之后的巡回研讨会画上圆满的句号。三地的研讨会吸引了来自企业和高校的工程师、...
日前,川商总会战研院执行院长杨旭带领专家团队,到访英诺达(成都)电子科技有限公司,就当前集成电路产业的最新趋势、技术创新及未来发展路径展开了深入调研和交...
芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫...
CadenceLIVEChina 2024 精彩收官:群英集结 共赴 EDA 技术“芯”征程
来源:Cadence楷登 2024 年 8 月 27 日,CadenceLIVE China 2024 中国用户大会于上海盛大落幕。 Cadence 在...
日前,行芯受邀在中国计算机学会(CCF)举办的芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起:设计+EDA+先进封装”的主题演讲。
中关村标准化协会(以下简称“中关村标协”)下设的“集成电路标准化技术委员会”(以下简称“集成电路标委会”)在北京正式揭牌成立。芯启源与北京大学、北京奕斯...
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