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EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。
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思尔芯CEO深刻洞见: 新应用、新技术、新市场下的大规模数字电路设计
12月19日,“2023集成电路产业EDA/IP交流会”在上海盛大开幕。本次会议为推进集成电路产业创新融合发展,由上海市集成电路行业协会主办,进一步推动...
重启报名|2023思尔芯EDA生态大会——长沙站正式重启,定档情人节!
重启通知2023/02/06因配合疫情防控而延期举办的思尔芯EDA生态大会——长沙站正式重启,最新举办时间与日程已确定,我们将通过公众号、邮件、短信等方...
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品
国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 C...
Siemens EDA专家现场授课,光电子集成芯片培训完美落幕!
7月18号,由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕,培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封...
EDA可以说是芯片产业的命门之一,作为一门正在高速发展的新技术,是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以计算机...
阳春三月,万物复苏,一切都是新的开始。 作为国产EDA软件的先行者,上海为昕科技结合十多余年的行业经验,同时伴随着疫情38个月的全周期研发,历经无数次迭...
在电子设计领域,随着技术的发展,EDA(电子设计自动化)工具已经成为工程师们不可或缺的助手。与传统的设计方法相比,EDA工具提供了更为高效、精确的设计流...
1. 引言 物联网是指通过各种信息传感设备与互联网相结合,实现物与物、物与人、物与网络的智能化交互。这种技术的应用范围广泛,从智能家居、智能城市到工业自...
西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC热分析
● Calibre 3DThermal可为3D IC提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和3D组装的早期探索到项目Signoff过程中的设...
半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅...
思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战
XTUG20242024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦于系...
用于集成电路(IC)验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证,可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供...
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布...
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