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EDA是电子设计自动化(Electronics Design Automation)的缩写,在20世纪60年代中期从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。
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近日,2024年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛FPGA创新设计竞赛和2024年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛陆续落下帷幕。由中国电子学会主...
EDA走向“shift-left”变革,思尔芯六大核心优势抢占先机
芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案,又要缩短研发周期、跑赢竞品出新,传统方法已难以满足当前需求,亟需革新。日前举办的RIS...
近日,由世界集成电路协会(WICA)主办,以“创新引领变革,合作实现共赢”为主题的“2024-2025全球半导体市场峰会”在上海陆家嘴召开。通过对半导体...
国产EDA公司芯华章科技推出新一代高性能FPGA原型验证系统
新品发布 XEPIC 不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、...
2024对中国半导体行业而言仍然是充满着挑战的一年,但机遇从来是眷顾有准备的人。我们坚守本心,坚持以客户需求为导向,以技术创新为驱动,深耕DPU和EDA...
国内领先的数字EDA(电子设计自动化)供应商思尔芯(S2C)近日宣布,其第八代原型验证系统——芯神瞳逻辑系统S8-100,已全面获得国内外头部厂商的广泛...
随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展,全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而,要匹配AI大模型算力增长的惊人需求,传统的...
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
引言2024年12月19日,国内首家数字EDA供应商思尔芯(S2C)第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100,全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供...
“智慧上海,芯动世界”,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)于12月11日-12日在上海世博...
芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025,展位号为627。这也是芯和连续第12年参加Design...
西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作,基于台积电的新工艺,推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新,结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的...
在全球科技快速发展的今天,电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向不断迈进。传统的硅基技术虽然在过去几十年中取得了巨大成功,但在面对新兴应用如5G...
2024年,AI人工智能大潮澎湃、席卷而来,万物智能、AI赋能千行百业推动半导体行业向万亿规模迅猛疾驰。
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