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标签 > FBGA
FBGA是Fine-Pitch Ball Grid Array(意译为“细间距球栅阵列”)的缩写,是细间距球栅阵列。FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
FBGA仅仅是元件的一种封装形式,只为减小体积,同时稍微提高一点速度。你的计算机根本不需要考虑这个问题,只需要安装合适的驱动即可。内存只需要更新内存速度即可。
因为封装工艺带来的空间限制,Micron 为其产品统一制定了两段五位数的代码,其中第二排的代码就是 FBGA Code,这个 FBGA Code 跟芯片...
PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 从20世纪80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求
随着5G、IoT技术的持续发展,智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。
我国首条高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产,该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购
2011-12-20 标签:FBGA 889 0
Ramtron推采用精简的FBGA封装的4M F-RAM存储器
Ramtron International公司近日宣布推出采用精简的FBGA封装的4M F-RAM存储器FM22LD16。FM22LD16是一个容量为4...
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