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FinFET全称叫鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式金氧半导体晶体管。FinFET命名根据晶体管的形状与鱼鳍的相似性。这种设计可以改善电路控制并减少漏电流,缩短晶体管的闸长。
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相关消息指出,联发科在旗舰款处理器Helio X20之后,将计画持续推出改良款Helio X22,并且将于后续推出新款Helio X30,预期以台积电1...
Synopsys提供基于FinFET技术的半导体设计综合解决方案
新思科技公司(Synopsys)在过去五年多与行业领导者合作共同开发了对FinFET技术的支持,通过提供经生产验证的设计工具与IP来推进对FinFET技...
台积电宣布与旗下多个客户联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片
晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,宣布与旗下客户包括Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、Cadence Design Systems(益华...
GlobalFoundries公开宣布7nm\10nm:闭门自研
GlobalFoundries在7月份宣布量产14nm FinFET(LPE),总算是迈入了1Xnm的大关。
2015-09-21 标签:芯片代工FinFETGlobalFoundries 889 0
半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,芯片微缩的...
半导体领域FinFET技术发明人胡正明说,由于半导体技术的突破,网际网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。
台积电在10月16日的年度大会中,宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试1...
目前半导体业界中,晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机芯片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 芯片后续动向...
GLOBALFOUNDRIES推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术,加速其顶尖的发展蓝图。该公司推出的14nm-XM技术,将为客户提供3D「FinF...
Cadence和台积电加强合作,共同为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构
Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.)(纳斯达克代码:CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议...
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、1...
更小的工艺节点,加上不断寻求在设计中添加更多功能,迫使芯片制造商和系统公司选择哪些设计和制造团队能够获得不断缩小的技术利润。
为争抢先进制程商机大饼,包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂,下半年均将扩大资本设备支出,持续扩充28奈米制程产能;与此同时,受到英特尔冲刺FinFE...
据外媒报道,三星电子被指侵犯了与鳍式场效应晶体管(FinFET)制程工艺相关的专利,面临诉讼。韩媒称,韩国科学技术院(KAIST)计划对三星提起诉讼,指...
安谋(ARM)与台积电共同宣布一项为期多年的协议,针对7奈米FinFET制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方...
Cadence数字与定制/模拟工具获台积电认证 合作开发FinFET新工艺
美国加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其数字和定制/模拟分...
ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片 推动前沿移动计算未来
2016年5月19日,北京讯——ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测...
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