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FOWLP

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扇出型晶圆级封装是什么？有哪些优点？

伴随FOWLP，如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器，射频收发器和电源管理IC，从而实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为...

2018-08-27 标签：芯片半导体封装 1.8万 0

简单了解几种先进封装技术

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先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”...

2024-02-26 标签：集成电路 pcb 封装技术 6396 0

FOWLP技术如何使摩尔定律保持有效？

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摩尔定律在制程技术中处于最后一刻，因此高级包装占据了接力棒。扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可提高组件密度并提高性能，并帮助解决芯片I / O限制...

2021-04-01 标签：摩尔定律晶体管人工智能 4837 0

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？

传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新i...

2016-05-06 标签：芯片 iPhone7 FOWLP 4732 0

扇出型晶圆级封装关键工艺和可靠性评价

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结合 FOWLP 近期技术发展和应用的现状, 总结了发展趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。

2023-07-01 标签：晶圆云计算物联网 2937 0

主流的封装技术有哪些？如何区分？

主流的封装技术有哪些？如何区分？

据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技...

2023-08-10 标签：芯片晶圆封装技术 2734 0

扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...

2024-04-07 标签：封装晶圆级封装 FOWLP 1782 1

基于inFO的AiP天线的FOWLP技术分析

尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好...

2022-08-29 标签：天线 FOWLP 1137 0

先进封装的核心概念、技术和发展趋势

先进封装的核心概念、技术和发展趋势

先进封装简介先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的技术手段。本文探讨先进封装的核心概念、技术和发展趋势...

2024-12-18 标签：TSV FOWLP 先进封装 397 0

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科普一下扇出型晶圆级封装（FOWLP）

近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP...

2022-07-10 标签：半导体晶圆 FOWLP 1.5万 0

晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势苹果A10处理器助推

据海外媒体报道，扇出型晶圆级封装（FOWLP）能以更小型的外观造型规格（form factor）、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造...

2016-12-13 标签：晶圆级封装 A10处理器 FOWLP 2168 1

传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击

传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（P...

2016-05-06 标签：PCB 封装 iPhone7 1909 0

三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力

据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。

2024-01-22 标签：晶圆级封装 FOWLP 三星 1065 0

三星与SK海力士加速移动内存堆叠技术量产

随着人工智能在智能手机、笔记本等移动设备上的广泛应用，端侧AI已经成为行业热议的焦点。为了支持端侧运行模型的高效运行，移动DRAM的性能要求也在不断提升。

2024-04-10 标签：DRAM 人工智能 HBM 869 0

谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星...

2024-03-06 标签：soc 芯片组 FOWLP 729 0

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