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先进封装的核心概念、技术和发展趋势

先进封装简介先进封装技术已成为半导体行业创新发展的主要推动力之一，为突破传统摩尔定律限制提供了新的技术手段。本文探讨先进封装的核心概念、技术和发展趋势...

2024-12-18 标签：TSV FOWLP 先进封装 319 0

扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念,...

2024-04-07 标签：封装晶圆级封装 FOWLP 1742 1

简单了解几种先进封装技术

先进封装开辟了 More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”...

2024-02-26 标签：集成电路 pcb 封装技术 6320 0

主流的封装技术有哪些？如何区分？

据传，业界公认的台积电独吞苹果订单的关键利器就是CoWoS封装技术。这几年，先进封装技术不断涌现，目前可以列出的估计有几十种，让人眼花缭乱。主流的封装技...

2023-08-10 标签：芯片晶圆封装技术 2680 0

扇出型晶圆级封装关键工艺和可靠性评价

结合 FOWLP 近期技术发展和应用的现状, 总结了发展趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。

2023-07-01 标签：晶圆云计算物联网 2872 0

基于inFO的AiP天线的FOWLP技术分析

尽管目前AiP的实现工艺主要有LTCC（低温共烧结陶瓷）、HDI（高密度互联）及FOWLP（晶圆级扇出式封装）三种，但是我们认为，基于更高的集成度、更好...

2022-08-29 标签：天线 FOWLP 1119 0

FOWLP技术如何使摩尔定律保持有效？

摩尔定律在制程技术中处于最后一刻，因此高级包装占据了接力棒。扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进技术可提高组件密度并提高性能，并帮助解决芯片I / O限制...

2021-04-01 标签：摩尔定律晶体管人工智能 4826 0

扇出型晶圆级封装是什么？有哪些优点？

伴随FOWLP，如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器，射频收发器和电源管理IC，从而实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为...

2018-08-27 标签：芯片半导体封装 1.8万 0

iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？

传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新i...

2016-05-06 标签：芯片 iPhone7 FOWLP 4725 0

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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