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柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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在不少情况下,我们可能会因为一些原因将旧手机废弃,但其中一些零部件仍然是可以被重新利用的。本文将详细介绍如何将旧手机摄像头改装为USB摄像头的焊接方法。...
FPC的基层(BaseFilm)材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚酯(Polyester,简称PET),材料厚度有12.5...
常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便...
和前类相比,只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来,简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用多、广泛的一种,使用在汽车仪表、电子仪器中。
现有的FPC缺陷检测算法多衍生于PCB检测算法,但受本身独特性限制,FPC板缺陷要求更高,检测样板尺寸更大,样板成像易变形,使得针对PCB板的缺陷检测算...
印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印...
压延铜箔(Rolled Copper Foil,RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造...
FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
根据金属漏板的CAD数据,读取FPC的内定位数据,来制造高FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配,且高度在2.5mm左右。FP...
FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的...
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