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柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝,称此法“剪接法”。
特殊设计可以让补强不只是发挥元件支撑的功能,补强还可以被设计成辅助组件器件,让FPC软板类似被组装成实质的硬板。
FPC线路板生产前应该进行一些必要的规划,才能使得生产中出现问题时从容的应对,但是FPC软板的生产总会出现一些问题是无法预料的。
除了上面降到的黏着剂,还有一些其它热塑材料过去也曾用于FPC柔性线路板的制作。包括FEP与PEI类,这些材料所需制程比较类似于聚酰亚胺黏着剂,贴附一般要...
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表 面贴装。
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