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硅(Si)是电子产品中常用的纯半导体的一个例子。锗(Ge)是另一种纯半导体,用于一些最早的电子设备。半导体也由化合物制成,包括砷化镓 (GaAs)、氮化...
当今市场上有许多晶体管选择,它们将各种技术与不同的半导体材料相结合。因此,缩小哪一个最适合特定设计的范围可能会令人困惑。在这些选择中,GaN晶体管是,但...
SiC上的GaN的主要优点是其导热性优势。SiC上的GaN的导热性是Si上的GaN的三倍,允许器件在更高的电压和更高的功率密度下运行。Palmour解释...
5G还围绕提供满足带宽、延迟和数据速度新要求的连接所需的技术和基础设施设计带来了新的思维。它不仅需要在宏观层面实现致密化——这意味着更多的基站——还需要...
RF LDMOS之于早期蜂窝网络,氮化镓(GaN)之于现代和高频应用。与砷化镓(GaAs)和Si LDMOS相比,GaN长期以来一直具有难以超越的优势:
除了导致更高的输出频率范围外,对于地面雷达来说,这是一个关键的设计考虑因素,地面雷达越来越多地使用有源电子扫描阵列(AESA)技术,以在更小的封装中封装...
SiC的耐高压能力是硅的10倍,耐高温能力是硅的2倍,高频能力是硅的2倍。相同电气参数产品,采用SiC材料可缩小体积50%,降低能量损耗80%。同样,G...
所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝...
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