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传统上,半导体生产中最常用的材料是硅(Si),因为它丰富且价格合理。但是,半导体制造商可以使用许多其他材料。此外,它们中的大多数还提供额外的好处,例如碳...
让AC/DC电源适配器体积缩小一半、效率超95%,剖析TI低功耗GaN新品
电源适配器作为电子设备的核心组件之一,随着电子设备升级迭代速度加快,电源适配器也在经历着前所未有的快速发展。为了提高充电效率和安全性,电源适配器在高性能...
近年来,以SiC(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。
氮化镓(GaN),作为时下新兴的半导体工艺技术,提供超越硅的多种优势。与硅器件相比,GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃,广泛应用于功率因数...
而右侧的数据分布视图中,除了原先的绿点(真实样本),我们还能看到一些紫点(生成样本)。在训练过程中,生成样本的位置持续更新,最终趋向于和真实样本的分布重...
采用可控湿法蚀刻速率的AlGaN/GaN的精密凹槽 华林科纳
这本文中,我们提出了一种精确的,低损伤的循环刻蚀AlGaN/GaN的新方法,用于精确的势垒凹陷应用,使用ICP-RIE氧化和湿法刻蚀。设备功率设置的优化...
近年来氮化镓(GaN)系列化合物半导体材料已被证实极具潜力应用于液晶显示器(LCD)之背光模组、光学储存系统、高频与大功率之微波电子元件等商业用途。然而...
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