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在现代芯片封装技术中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件,尤其在3D集成技术中起到至关重要的作...
正如我们在最初涉足Celestial的产品战略时所讨论的那样,该公司的零件分为三大类:小芯片、中介层和英特尔EMIB或台积电CoWoS的光学旋转,称为OMIB。
SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单,预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片
12 月 20 日消息,据 TheElec 报道,韩国存储芯片巨头 SK 海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单,但具体额度未知。 ...
SK 海力士新设AI芯片开发和量产部门,任命首席开发官及首席生产官
据 Businesses Korea 报道,SK 海力士宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2...
在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出,标志着SK海力士在...
三星电子公司近日宣布了一项重大投资决策,计划扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装设施,以提高高带宽存储器(HBM)的产量。这一举措标志着三星在HBM市场领...
美光是内存业务的主要参与者之一,包括分别用于SSD和RAM的NAND和DRAM。 “我们三巨头,海力士、我们、三星,都在花费大量的精力和财力打造H...
2025年DRAM展望:位元产出大增25%,HBM成新增长极但供应紧张
经历2024年前三个季度的库存消化和价格回升后,DRAM产业在第四季度的价格动能开始减弱。TrendForce集邦咨询的资深研究副总吴雅婷指出,由于部分...
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