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三星效仿SK海力士，采用竞争对手主导的芯片封装工艺

就此，知情人士指出，三星此举体现出该公司提升HBM良率的决心。对此，一家行业分析机构表示，考虑到AI行业对HBM3及HBM3E芯片需求日益增长，三星有必...

2024-03-13 标签：AI HBM 三星 524 0

从两会看AI产业飞跃，HBM需求预示存储芯片新机遇

高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势。这表明，HBM芯片的需求在未来一段时间内继续保持旺盛，也将为相关企业提供了重要的机遇。

2024-03-12 标签：DRAM AI 存储芯片 702 0

全球三大存储器厂商竞逐新市场，华邦台湾厂抢先提价

行业内人士预测，华邦对DDR3报价的大幅调整有利于其基本面的表现，有实力的供应商如钰创和晶豪科或许也能顺应此轮涨势实现盈利增长。他们认为，人工智能已成为...

2024-03-11 标签：供应商人工智能 HBM 755 0

三星强化HBM工作团队为永久办公室，欲抢占HBM3E领域龙头地位

这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机，并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。

2024-03-10 标签：存储器 SK海力士 HBM 1878 0

大涨221%！全球DRAM市场六大厂商全面实现营收正增长

内存（DRAM）市场正在迎来一波上涨潮。

2024-03-08 标签：处理器 DRAM HBM 1120 0

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布，公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升，这也意味着三星...

2024-03-08 标签：三星电子存储器 HBM 707 0

SK海力士加大对先进芯片封装投入

SK海力士作为半导体行业的领军企业，正积极响应市场需求的变化，并敏锐地把握住了高带宽内存（HBM）市场的增长潜力。随着数据处理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 标签：半导体 SK海力士 HBM 599 0

SK海力士斥资10亿美元，加码先进芯片封装研发以满足AI需求

据封装研发负责人李康旭副社长（Lee Kang-Wook）介绍，SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐...

2024-03-07 标签：半导体 SK海力士 HBM 719 0

HBM良率问题影响AI芯片产量

在以台积电与三星代工为首的诸多企业中，长期以来，保持硅晶圆高效产出的良品率一直是个难题。然而，这个难关如今已经蔓延至HBM行业。

2024-03-07 标签：台积电硅晶圆 HBM 750 0

HBM究竟是什么呢？为何在AI时代如此火热？

今天我们聊聊GPU背后的女人，不对，是背后的大赢家-HBM。

2024-03-06 标签：处理器嵌入式系统 TVS 4704 0

SK海力士正探索与与铠侠合作在日本生产HBM

HBM的竞争才刚刚开始。

2024-03-05 标签：DRAM 存储器人工智能 620 0

三星拟在DRAM中运用模压填充技术提升性能

依照测试结果，三星认为MUF并不适应于HBM，但对于3DS RDIMM却具有极高的适用性。目前，3DS RDIMM使用的是硅通孔（TSV）技术，主要服务...

2024-03-04 标签：rdimm HBM 三星 537 0

AI时代势不可挡，HBM价格飙升突显其核心价值

与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗，使其成为需要高性能和高效率的人工智能应用程序的理想选择。一位业内人士表示，在人工智能计算...

2024-03-01 标签：amd DRAM 人工智能 364 0

OLED被列入韩国国家战略技术，最高税收抵免50%

韩国政府正在扩大税收支持，将高带宽存储器（HBM）、有机发光二极管（OLED）和氢相关设施纳入韩国国家战略技术。

2024-02-29 标签：半导体存储器有机发光二极管 979 0

美光抢滩市场，HBM3E量产掀起技术浪潮

除了GPU，另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术，能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟，这使得其在需要大量数据传输和处...

2024-02-29 标签：gpu 美光人工智能 418 0

美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存功耗比竞争对手产品低30％

存储三强的竞争更加激烈了。

2024-02-28 标签：DDR 美光 HBM 898 0

三星开创性研发出12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，存储容量高达36

三星在技术上采用了最新的热压力传导性膜（TC NCF）技术，成功维持了12层产品的高度与其前身8层HBM芯片保持一致，满足了现有的HBM封装要求。

2024-02-27 标签：芯片 HBM 三星 1189 0

“网红”芯片Groq让英伟达蒸发5600亿

鉴于ChatGPT的广泛应用，引发了AI算力需求的迅猛增长，使得英伟达的AI芯片供不应求，出现大规模短缺。如今，英伟达似乎在面对更多挑战。

2024-02-27 标签：存储器英伟达 HBM 1194 0

三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM

近日，三星电子宣布，已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存（HBM3E）产品——HBM3E 12H，再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解，HB...

2024-02-27 标签：三星电子内存 HBM 1084 0

三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。

2024-02-27 标签：DRAM 三星电子存储器 789 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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